在存儲半導體和面板這兩大領域有優勢的三星電子，已經重組他們在日本兩座城市的研發機構，組成新的半導體與面板研發中心。從外媒的報道來看，三星電子在日本重組的兩個研發機構，是旗下設備解決方案部門在大阪和橫濱的研發機構，重組之後的研發中心規模更大，名為設備解決方案部門日本研發中心。
重組之後的研發中心，將以三星電子設備解決方案部門在橫濱的研發機構為基地，並將在當地招聘，而不是從韓國本土派遣研發人員。
外媒在報道中表示，三星電子設備解決方案部門對在日本的研發機構進行重組，設立新的綜合型研發中心，是嘗試基於日本的先進技術和尖端人才發現未來的增長引擎。
在全球半導體及面板供應鏈中，日本是重要的一環，為相關的廠商提供大量的設備及原材料，三星電子新設立的半導體和面板研發中心，也將加速在這兩大領域同日本廠商的合作。
值得註意的是，新組建的半導體及面板研發中心，並不是三星電子在日本唯一的研發中心，旗下設備體驗部門在日本也有綜合型研發中心。
主導世界半導體行業。與此同時，臺積電的競爭對手韓國三星和美國英特爾也在研究這種制造技術。三維堆疊示意圖但是，日本經濟產業省並未解釋，在半導體行業實力強勁、擁有千億新臺幣自由現金流的臺積電，為何需要利用
《稅法》第313章申請的數量創下紀錄。另一傢芯片制造商三星電子提交多份申請，希望在得克薩斯州的奧斯汀和泰勒建設工廠。不過，該公司表示目前還沒有具體建廠計劃。美光在申請中指出，得克薩斯州的高額房產稅不利於開
半導體企業到美國來投產生產。迄今，臺積電、英特爾、三星、格芯以及德州儀器等均承諾在美（新增）設廠。比如，2020年5月，臺積電宣佈投資120億美元在美國建設12英寸晶圓廠，預計2024年投產5納米芯片，月產能2萬片，該計
片產業佈局，當然也包括存儲大國——韓國。世人皆知，三星和SK海力士兩大存儲頭部企業扛起韓國半導體產業，亦知韓國半導體在設備和材料領域的薄弱，卻不知如今韓國半導體設備產業發展如何？本篇文章，筆者就來盤點下
鈦媒體註：9月21日下午，三星集團、三星電子副會長李在鎔會見媒體時表示，軟銀集團CEO孫正義將於下月訪問首爾，預計雙方會在英國半導體設計公司Arm方面形成戰略性同盟（StrategicAlliance），也可能會討論並購Arm等事項，如果
造商的支持下，新成立的RapidusCorp.可以迅速跟上臺積電和三星電子等公司的步伐。Rapidus 正在嘗試做專傢們認為該國在幾十年前就開始失去其在半導體行業的優勢時應該做的事情。這傢由國傢支持的公司成立於 8 月，正斥資數十
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
蘋果和三星之間的關系，略為復雜，兩傢公司在消費電子產品領域是彼此最大的競爭對手，但同時兩傢公司也是合作夥伴，蘋果從三星采購包括OLED面板在內的諸多關鍵零部件，三星也通過出售零部件從蘋果獲得大量的營收。蘋
需求的就那麼幾傢公司，別忘日本量產之前會有臺積電、三星及Intel就已經在搶市場。
據鉅亨網報道，三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產。該報道指出，三星電子目前半導體封裝產能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有一座半導體封裝廠及研發中
臺積電 (TSMC)、英特爾 (Intel)、德州儀器 (Texas Instruments) 和三星 (Samsung) 供貨；Calumet 正在密歇根州建立一座占地 60,000 平方英尺的基板工廠。在韓國，Dongwoo Fine Chem 宣佈在其益山工廠新建一條光刻膠生產線，部分原因是為減少對日
行漲價，幅度10-20％左右5）IC Insights：臺積電Q3有望超車三星，首登全球半導體龍頭；8月全球芯片交付時間再縮短△圖片來源：彭博社 數據來源：SusquehannaSusquehanna分析師Chris Rolland表示，全球芯片平均交付時間的縮短反映手機和
據日本媒體報道，索尼成功研發出用於大容量機械硬盤（HDD）的半導體激光器，可使硬盤的存儲容量翻倍。通過在HDD硬盤寫入和讀取信息的磁頭上安裝該半導體激光器，可以寫入比以往更多的信息。據介紹，索尼半導體與美國HDD
米制程之後，全球半導體代工廠僅剩臺積電（NYSE:TSM）、三星（PINK:SSNLF）和英特爾（NASDAQ:INTC）三傢。而在7納米制程之後，全球范圍內的競爭者就剩下臺積電和三星。其實，在2021年，IBM就發佈全球首顆2納米制程的芯片，根據公