全球存儲解決方案領導者之一的鎧俠（Kioxia）公司，剛剛宣佈第二代XL-Flash。作為一種基於BiCSFLASH3D閃存技術的“存儲級內存”（SCM）解決方案，其能夠在提供高性能、低延遲體驗的同時，顯著降低每比特的成本。按照計劃，鎧俠將於2022年11月開始出樣，且預計於2023年開始量產。
TechPowerUp 指出，第二代 XL-FLASH 在現有單層單元（SLC）的基礎上，增添每單元 2-bit 的新多層單元（MLC），從而顯著降低每比特成本。
與當前一代方案相比，新技術能夠同時運行的平面數量也有所增加，從而帶來容量（提供 256Gb）和吞吐量的雙重提升。
官方宣稱，鎧俠第二代 XL-Flash 閃存級內存解決方案，旨在為數據中心、企業服務器和存儲系統帶來更高的性能和成本控制。
展望未來，該公司也不排除結合當前熱門的 Compute Express Link 連接標準（簡稱 CXL）。通過持續開發尖端技術和產品，以滿足不斷擴大的市場需求。
最後，鎧俠定於本周二在加州聖克拉拉舉辦的 2022 閃存峰會主題演講期間，展示該公司最新一代 XL-FLASH 解決方案。
壽命可達5000次甚至1萬次以上，好在鎧俠日前推出第二代XL-Flash閃存，這次就增加MLC，有望大幅提升容量。鎧俠的XL-Flash閃存雖然也是基於BiCS NAND閃存技術，但它的定位不同於常見閃存，而是跟Intel的傲騰、三星Z-NAND競爭的，定位
還有面向SCM(存儲級內存)的新一代PCIe 5.0 SSD，采用第二代XL-FLASH閃存芯片，註意這可是如今已經基本絕跡的MLC。順序讀寫速度分別可達13.5GB/s、9.7GB/s，對比現在的FL6分別提升118％、56％，其中讀取相比CM7差點意思，但是寫入更高，
士季度毛利率和凈利率表現（圖源：SK海力士財報）順應高性能DRAM需求的增長趨勢，SK海力士將順利進行用於AI的存儲器HBM3E的量產和HBM4的研發，同時將DDR5 DRAM和LPDDR5T DRAM等高性能、高容量產品及時供應於服務器和移動端市場。
為支持Linux基金會的Software-EnabledFlash開源項目，鎧俠美國公司今日宣佈基於PCIe和NVMe技術的創新軟件定義技術和演示硬件。TechPowerUp指出，這項技術能夠將閃存存儲與傳統機械硬盤（HDD）協議完全分離，以便充分發揮閃存這一存儲
佈引入全新的工業級閃存陣容。該產品系列采用最新一代鎧俠BiCSFLASH3D閃存，采用3-bit-per-cell（三級單元，TLC）技術，並以132-BGA形式封裝。這些閃存設備提供容量范圍從512Gbit（64GB）到4Tbit（512GB），可以滿足電信、網絡、嵌入式
端，這促使整個計算環境需要更強大的處理引擎和定制的高性能內存解決方案。GPU 一直是推理引擎的首選，在服務器和臺式機等邊緣和終端應用中，GPU 一直使用 GDDR6 內存。然而，GDDR6 已經達到標準 NRZ 信號每秒 24 千兆比特（Gbp
的企業，SK海力士與SK電訊達成密切合作，以優化下一代高性能計算基礎設施。而在10月18日於美國聖何塞舉辦的2022開放計算項目（OCP）全球峰會上，展示CMS及其軟件平臺。（via TechPowerUp）SK 海力士希望借此展示下一代高性能基礎
”，專為端側AI手機優化。SK海力士表示，ZUFS 4.0是業界最高性能的移動端NAND閃存解決方案，它通過區分數據特性進行管理，與現有UFS相比，ZUFS采用分區存儲方式，顯著提升手機操作系統的運行速度和存儲設備的數據管理效率。
可以被串聯連接到每個存儲器單元的選擇器消除。為實現高性能，開發符合特定非易失性存儲器特性的選擇器至關重要。選擇器的關鍵要求包括通態與斷態電流比（非線性）、高通態電流密度、快速開關速度、高耐力循環、高熱
微軟研究院發佈一款名為Garnet的新型高速緩存存儲解決方案。這款開源產品擁有豐富且可擴展的應用程序接口（API），支持內存和分層存儲，具有超低延遲的可插拔網絡層，並具有出色的裸機性能。微軟概述 Garnet 的更多優點：G
傳輸路徑隨著每代產品的發展而顯著增長——以SK海力士推出的HBM3E為例，其作為HBM3的擴展（Extended）版本，最高每秒可以處理1.15TB數據；三星的HBM3E“Shinebolt”經初步測試，最大數據傳輸速度預計達1.228TB/s。鑒於如此強大的帶寬
，減少停機時間，優化分層內存的調度，並最大限度地提高性能，同時顯著降低總擁有成本。”這種新的 CMM-H 速度不如 DRAM；然而，它通過閃存增加強大的容量，但通過擴展卡內置的巧妙的內存緩存功能隱藏大量延遲。熱數據被
一直積極支持 e-MMC 方案，並於 2013 年初成為售價推出更高性能的 e-MMC 後續解決方案（UFS）的供應商。時至今日，鎧俠的 e-MMC 和 UFS 解決方案已得到相當廣泛的運用，涵蓋 4GB ~ 1TB 的各種存儲密度。而今日發佈的中端容量新品，
帶寬和雙通道支持，是移動工作站和AI PC工作負載的理想高性能內存解決方案。在接口配置方面，ThinkPad P1 Gen 7同樣考慮周到。它提供雷電4、USB-C（10Gbps）、USB-A（5Gbps）、HDMI 2.1、SD讀卡器和3.5mm耳機插孔等多種接口，滿足用戶多