Intel 20A工藝殺手鐧之一驚艷首秀 反超臺積電就靠它

難般的季度，營收、利潤暴跌，在曾經最引以為傲的制程工藝技術上，也被臺積電壓得喘不過氣來。財報會議上，IntelCEO基辛格做出四個明確承諾：第一，將在四年內交付五種制程工藝，2024年在工藝性能上追平對手(臺積電)，2025

，能提供更多的附加服務，隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來一兩年量產，Intel對其他兩傢的威脅會越來越大。

Intel以往是全球最先進芯片工藝的領導者，然而在14nm到10nm節點之間遇到問題，導致臺積電、三星追趕上來，並且率先量產EUV工藝，不過Intel也在努力反超，CEO制定的路線圖意味著他們隻要2年就能實現EUV工藝趕超臺積電、三星的

常漂亮。Meteor Lake 14代酷睿將首次采用多個小芯片、不同工藝整合封裝，首次升級Intel 4(早先的7nm)，首次引入臺積電3nm，但後者變數比較大，接口也會再次變更為LGA1851(Socket V1)。Arrow Lake按序列將是第15代酷睿，架構設計變化不大

證，今年第四季度按期交付。它將延續現在的Intel 7制造工藝、P核性能核架構、Chiplet小芯片封裝、LGA4677接口，官方稱將擁有極高的內核性能，同等功耗范圍內實現更高的能效，並繼續內置加速器，為特定工作負載進行優化。Intel

提高芯片代工價格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產，更是可能給臺積電帶來巨幅的營收增長。近日，中國臺灣《工商時報》報道稱，臺積電3nm工藝完成技術研發及試產工作後，第三季度下旬投片量就會開始拉升，

體采訪中，IntelCEOPatGelsinger證實他們會采用臺積電的先進工藝生產即將推出的ArrowLake和LunarLake處理器，其實現在的MeteorLake上的四個模塊除計算模塊是用Intel4工藝外，其他三個都是臺積電造的，其中SOC和IO模塊采用臺積電6nm工藝，G

早前，英特爾曾經就自己的未來處理器架構和工藝發展公佈過路線圖，在英特爾的計劃中，將於2025年完成1.8nm制程的量產，並應用到18代酷睿處理器上。在3年內完成10nm到1.8nm的跨越，這個計劃聽起來就十分瘋狂，畢竟從14nm到10nm

這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申這一路線，尤其是意欲通過未來的14A1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制

開始大規模生產基於3nmGAA（Gate-all-around，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm

的典型企業，一個設計，一個生產，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯璧合，成為當下半導體行業最搶眼的存在。相比之下，老牌的IDM企業，並穩定在各自領域內排名前三的企業，有兩大代表，一個是英特爾，一個是德州儀器（TI

快科技5月20日消息，在先進工藝代工上，Intel很快會追上來，該公司4年掌握5代先進工藝的路線圖正在推進，2024年就要量產20A、18A工藝，等效於友商的2nm及1.8nm工藝。Intel的目標是2025年重新成為半導體工藝的領導者，其中1.8nm工藝

Intel在3nm節點使用外包的臺積電3nm工藝已經不是新聞，此前說是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核顯就能首發3nm，然而現在不可能，Intel取消大部分3nm訂單，隻留下少量測試用的。Intel此前也回應過延期的事，表示14代酷睿會在2023年推出

大傢都知道Intel的4年搞定5代CPU工藝的戰略，這個過程中最重要的提升就是20A及18A兩代工藝，將在2024年上半年、下半年準備就緒，相當於友商的2nm及1.8nm工藝，比臺積電的進度要快2年。Intel的目標是在2025年實現重返半導體工藝領