今天數碼博主@定焦數碼發佈微博稱,P70已經開始儲備零部件。同時為應對光學指紋識別模塊漲價的壓力,至少在三傢模塊供應商下大訂單,盡可能的加入更多供應商來控制成本。由於9月份Mate60系列的巨大成功,導致“一機難求”局面的產生,華為在此情況之下也是提前開始P70系列的備貨量產工作,這樣發佈之後就不會有太大壓力。
並且由於近期光學指紋識別模塊價格的普遍上漲,最高的甚至上漲30%,為應對漲價壓力和控制成本,華為已向匯頂科技、兆易創新、威爾科技三傢供應商訂購指紋識別模塊。
此前就有報道稱華為將於明年一季度末推出P70系列手機,並且對影像拍攝能力進行大幅提升。
目前尚不清楚P70是否也會使用Mate 60 Pro所搭載的麒麟9000S,但是按照以往的情況來看,幾乎都是Mate系列搭載什麼,第二年的P系列就會搭載什麼處理器。
還有供應鏈相關人士表示,華為仍然會加大國產零部件使用比例,Mate 60系列的國產零件占比就超過90%,P70系列有可能會更高。
就目前來看,華為P70系列仍將和前代產品一樣,是一款主打影像的旗艦手機。