近日有博主爆料稱，新考拉（華為P70系列）的國產化率將進一步提升，同時還透露，華為並未與索尼續約、庫存的傳感器已用完、並且也很久沒有進貨高端CMOS。此前就有爆料稱華為正在自研高端CMOS傳感器，以擺脫對外部供應商的依賴，從晶片開始，一直到整個芯片，全部都是自主研發。
不僅如此，在部分工藝上華為有所創新，並且可以與主流的背照式工藝（BSI）兼容，目前來看這一爆料並非空穴來風。
預計華為P70系列手機將在明年一季度末發佈，這一時間點也恰好是自研CMOS傳感器可能應用到手機上時間點，因此華為P70系列預計在影像方面將迎來大升級。
除此之外，華為還在為P70系列儲備新的光學指紋識別模塊，而且至少在三傢供應商下訂單，從而盡可能的控制成本。
目前華為的Mate 60 Pro是迄今為止國產化率最高的手機，超過90%，而P70系列的國產化率還要進一步提高，希望有朝一日能有一款國產化率100%的旗艦手機。
註：華為P70系列為什麼會被稱為新考拉，主要是由於P60的相機部分實在太像一隻考拉，就像下圖所顯示的那樣。
之前一直有消息稱，Mate50的國產化率相比上一代更高，出現這個情況有外在因素影響，當然也更多本身的出發點，扶持更多的國產供應產業鏈。隨後有網友根據供應鏈提供的消息，匯總Mate50系列的供應商，從一些核心零部件來看
僅僅是相機造型獨特，鏡頭也非常有看點，華為繼續推進國產元器件替換，采用OV50H主攝。資料顯示，OV50H采用1.2m像素尺寸，5000萬像素分辨率，達到1/1.3英寸大底，支持全分辨率30fps、12.5MP模式120fps以及60fps HDR。與此同時，這枚
快科技12月11日消息，有博主根據華為P70建模圖繪制渲染圖，該機後置三顆攝像頭。對比上代的矩形相機模組，這一代P70換成橢圓形DECO設計，而且主攝位置從上代的中間位置移到頂部。據解，華為P70主攝是OV50H，這枚傳感器擁有1/
根據現有爆料，華為影像旗艦華為P70系列有望在3月發佈。今日，數碼博主“定焦數碼”帶來供應鏈消息，稱近期華為P70加單50%，要求大舉備貨豪威CIS（CMOS圖像傳感器）。並且從今年以來，豪威CIS供不應求，所有產線開滿24小時
很早就已經進入量產階段。這次值得關註的一個變化是，國產供應鏈廠傢數量進一步增加，重要核心元件基本采用國產方案，致力於科技自立。事實上，此前的拆解分析顯示，在華為Mate 40E、P50等手機上，元器件的國產化率已經
算結果顯示，iPhone14ProMax裡面的更新的零部件占比中，美國產商的比例在逐年提高，占比已經提高到32.4%。作為對比，上一代iPhone13ProMax的占比隻有22.6%，而韓國、日本、中國的零部件占比都在大幅下滑。其實上述情況也不奇怪，
據國內媒體報道，供應鏈方面已經確認開始向華為P70系列供貨，預計在4月準時發佈。P系列作為主打影像功能的高端旗艦，這次會達到華為最強規格。據爆料，P70預計會以AI攝影為核心亮點，內置華為自研的盤古大模型，可以通
的三角形設計，辨識度行業第一。據爆料，P70主攝將采用國產豪威OV50H傳感器，與小米14、iQOO 12以及魅族21 PRO後置主攝相同。擁有5000萬像素，傳感器尺寸為1/1.3英寸，單像素尺寸為1.2μm，支持四合一像素技術，可實現1250萬像素視
ro、華為P70 Art。其中，華為P70和華為P70 Pro版預計采用國產豪威OV50H傳感器主攝，華為P70 Art則升級為索尼IMX989一英寸傳感器。分析師郭明錤曾表示，華為P70系列是華為下一個重要的裡程碑產品，這款新旗艦產品的銷售業績甚至
在通信等領域，芯片去美化、國產化已經是無奈的大勢所趨，我們也在不斷取得新突破。此前有機構拆解華為的5G小基站，發現國產化零件的比例已達55％，兩年間提高7個百分點，且多數來自華為旗下的海思。同時，美國零部件
的消息還顯示，Mate 50已經開始量產，跟之前基帶一樣，國產化率提高，至少會是一半以上。
，華為接下來的兩大重磅產品線都采用豪威，進一步加大國產供應鏈的扶持力度，這種相互扶持、共同成長的良性循環，為國產手機產業發展帶來積極影響。
相似的不規則形狀設計，將再度打破傳統設計理念，大幅提升整機辨識度。同時，該機的後置相機模組將采用索尼IMX989傳感器，擁有完整1英寸大底，是華為史上傳感器尺寸最大的影像旗艦，還將采用“獨傢打磨”的4X潛望長焦。
YB傳感器，進光量比RGBG傳感器高出40%，夜景表現再次大幅提升，堪稱“夜視儀”。至此，華為已然成為影像高端旗艦的代名詞。除影像之外，出眾的美學設計也是P系列的重大特色，P9的金屬雕刻工藝、P10的金屬鉆雕工藝、P20的極