臺積電三季度凈利88億美元同比大漲79.7% 全年資本支出下修18%


10月13日消息,晶圓代工龍頭臺積電今天召開法說會,公佈第三季度財報,營收及利潤均保持環比兩位數的增長,超出分析師的預期,在目前全球半導體市場下滑的背景之下,凸顯臺積電作為半導體行業龍頭企業的出色的盈利能力。不過,為應對半導體進入下行周期,臺積電也下修2022年資本支出。

具體來說,2022年第三季度,臺積電營收為新臺幣 6,131 .4 億元,較第二季度環比增長14.8%,較 2021 年同期同比增長47.9%;其凈利潤環比增長18.5%,同比暴漲 79.7%達到也增長至新臺幣2809億元(約合88億美元),高於行業分析師平均估計的新臺幣2646.6億元;每股 EPS達到新臺幣10.83 元,優於此前的預期;第三季度毛利率為60.4%也高於預估的58.9%;營業利益率為50.6%,凈利潤率為 45.8%,也均高於預期。


2022年前三季累計營收達到新臺幣16383.59 億元,較2021年同期增長42.6%,每股 EPS達到新臺幣27.79 元,2022年前三季每股 EPS 就已經超越 2021 年全年的成績。

從各制程節點的晶圓銷售額在總營收當中占比來看,第三季度5nm營收占比為28%,相比二季度的21%增長7個百分點;7nm的營收占比為26%,相比二季度的30%下滑4個百分點。整個7nm以下的先進制程節點營收占比達到54%。16nm營收占比為12%,28nm營收占比為10%。


臺積電副總裁兼首席財務官黃仁昭也表示:“市場對於臺積電領先業界的5nm制程技術的強勁需求,為我們第三季度的業務提供支持。”

從最終的產品應用領域所貢獻的營收占比來看,三季度高性能計算(HPC)芯片銷售額相比二季度增長4%,營收占比達到39%,但是相比二季度的43%下降4個百分點;智能手機芯片銷售額相比二季度增長25%,營收占比達到41%,相比二季度的38%增長3個百分點;汽車芯片業務營收相比二季度增長15%,營收占比為5%,與二季度持平;物聯網芯片業務同樣表現強勁,營收環比增長33%,營收占比達到10%,相比二季度增長2個百分點。


顯然,蘋果iPhone 14系列對於A15、16芯片的需求為臺積電智能手機芯片業務及5nm制程占比的增長帶來較大的助力,也使得臺積電的手機芯片業務貢獻的營收占比達到所有類別當中的最高的41%。

展望未來,黃仁昭表示, 2022 年第四季,市場對臺積電領先業界的 5nm制程的需求持續增加,進而平衡終端市場需求轉弱,以及客戶持續進行庫存調整所帶來的影響,預期臺積電的業績將呈現持平狀態。

對於第四季度的業績預估,營收以美元計算的話,預計將介於 199 億美元~207 億美元之間。而以1美元兌換新臺幣 31.5 元的匯率基礎計算,營收金額將介於新臺幣 6268.5 億元~ 6520.5 億元之間,毛利率為 59.5%~61.5% 之間,營業利益率為 49%~51% 之間。

另外,針對市場所關心的資本支出問題,黃仁昭表示將進一步下修 2022 年資本支出至 360 億美元,這也是臺積電三個月前將資本支出下修到將近 400 億美元後,再度下修2022年的資本支出。相比2022 年初所提出的 440億美元資本支出金額,下修超過18%。

至於下修資本支出的原因,黃仁昭解釋稱,主要是由於近期半導體庫存調整狀況超乎預期,加上通貨膨脹、俄烏沖突、升息等變數持續,使得客戶將擴產計劃延後等情況所造成。

針對 2023 年的資本支出狀況,黃仁昭則強調目前預估仍為時過早,預計將會在 2023 年 1 月份公佈。


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