性能穩！曝天璣9300 CPU性能相比前代單核提升13%，多核提升33%

20大核的CPU主頻是2.0GHz。對比上代，聯發科天璣9300的多核性能提升33%，這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言，天璣9300多3顆超大核，少1顆大核，沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆

電4nm工藝打造。與前代平臺相比，其CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%；AI性能提升98%，能效提升40%。聯發科的天璣9300芯片也於11月初發佈，同樣使用臺積電4nm工藝，並搭載四個Cortex-X4超

電3nm工藝，CPU包含1顆Cortex X5超大核、3顆Cortex X4超大核，性能極為強悍，將在今年年底登場。

數碼博主 @數碼閑聊站 在其最新爆料中指出，聯發科技即將推出天璣 9300 芯片，該芯片規格為 4*X4（1*X4 3*X4m）4*A720，GPU 為 Immortalis G720。這一規格中，CPU 頻率暫定 X4 超大核的最低頻率為 3.0GHz，A720 大核的最低頻率為 2.0GHz，最終

4超大核心，以及四個2.0GHz主頻的Cortex-A720大核心，兼顧高性能與高能效。同時，天璣9300還有新一代的12核心GPU Immortalis-G720，再加上第七代APU 790 AI單元，率先在移動芯片上運行330億參數大模型，整體性能、技術實現一次巨大的飛

，8MB三級緩存+10MB系統緩存。相比上一代的天璣9200的多核性能至高提升30%，同性能下33%能耗下降。GPU采用Immortalis-G720 MC12 1300MHz，同能耗下46%性能提升，同性能下40%能耗下降，業界首發60幀移動光追遊戲《暗區突圍》。支持全域光

核，超大核最高主頻達3.25GHz，大核主頻為2.0GHz，CPU峰值性能提升達40%，同性能功耗可節省33%。跑分方面，天璣9300安兔兔v10跑分超過220萬，在Geekbench v6多核測試中，天璣9300實驗室CPU多核性能直逼8000分大關，是安卓最強悍的5G芯片

來看，這是安卓陣營唯一一款跑分突破230萬的手機芯片，性能極為強悍。此外，宣傳資料顯示，天璣9300 主打AI，此前天璣9300就內置聯發科第七代AI處理器APU 790，整數運算和浮點運算的性能提升巨大，功耗也降低不少，各類端側A

1月2日，數碼測評機構安兔兔發佈2023年12月安卓旗艦手機性能排行榜以及次旗艦手機性能排行榜，其中旗艦榜單中聯發科旗下的天璣9300芯片獲得榜單前三中的兩席，與第三代驍龍8移動平臺一同霸占榜單。天璣9300能夠取得出色的

米工藝有助於降低功耗。雖然聯發科首席執行官沒有提供性能對比，但報道稱Dimensity 9400 將配備改進的 AI 功能。下面的圖片還分享據稱的 CPU 集群，顯示與今年的高通不同，聯發科將繼續采用 ARM 的 CPU 設計，但會將其升級到 Cort

用4個Cortex-X4超大核 4個Cortex-A720大核的全大核新架構，在性能上能夠與蘋果的A17處理器相抗衡，並相對於天璣9200降低50%以上的功耗。Arm公司於5月29日發佈全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU核心，之後聯發科官方確認天璣9300平

據海外博主透露，蘋果A18Pro處理器的性能提升並不明顯，與前代相比，性能可能也就隻有10%左右的提升。該博主在推文中稱，A18Pro在GeekBench上的的多核成績，預計隻比A17Pro高10%，並表示安卓粉絲們可以開始慶祝。此前該博主還表

今日正式發佈新一代旗艦手機SoC芯片天璣9200+，重點升級性能、能效和遊戲體驗三方面。天璣9200+依然采用臺積電4nm工藝打造，CPU部分包含1顆CortexX3超大核、3顆CortexA715大核和4顆CortexA510小核，其中超大核頻率提升到3.35GHz，大核頻

ch5數據庫中發現這兩種芯片的各種基準測試，單核和多核性能上的飛躍令人印象深刻。AMD 確實在 Geekbench 5 中展示 Ryzen 7000 臺式機 CPU 的官方性能數據，但這些數據僅基於單線程測試。現在我們可以看到單核和多核性能數據。兩