性能已經是用戶選購手機時考慮的核心因素，主要涉及三大件，即CPU、內存和閃存。日前，通過挖掘高通的開發代碼，國外爆料人KubaWojciechowski發現驍龍8Gen3的蛛絲馬跡。
結果顯示，驍龍8 Gen3代號Lanai或者Pineapple，其中前者是夏威夷最小的有人居住的島嶼，甲骨文董事長Larry Ellison擁有98%。
代碼中另外一點值得關註的時，驍龍8 Gen3似乎是一顆純64位處理器，放棄對32位的原生支持。在當前驍龍8 Gen2上，高通專門升級到第二代Cortex-A510小核，進一步優化對32位的兼容支持。
此外，該芯片還支持Android 14的Linux 6.1內核。
可做對比的是，早在2013年9月蘋果iPhone 5s搭載的A7處理器就是移動端首個64位處理器，並正式開始支持64位應用。
，目前，Arm架構將逐步限制32位應用的運行，在已上市的高通驍龍8Gen1”及MTK天璣9000”平臺上32位應用僅支持跑大核，會導致僅32位應用存在一些發熱功耗等體驗問題；未來芯片將逐步弱化32位的支持，導致32位應用運行發熱等兼
，Adobe 750 GPU的頻率已確定為900MHz，同樣不低。看起來，高通對自己的架構設計，對臺積電的工藝，都相當有信心。再往後的四代驍龍8(驍龍8 Gen4)，已經確定采用臺積電N3E，也就是第二代增強版3nm工藝。今年，蘋果A17將率先采用
有博主通過微博爆料，稱華為正計劃將32位應用徹底逐出歷史舞臺，其下一代麒麟處理器將全面采用64位全大核設計。據解，華為正在研發多款新的麒麟芯片，這些芯片將徹底放棄32位設計，全面擁抱64位內核結構。這一轉變不僅
消息，博主數碼閑聊站透露，motoX40采用FHD+全面屏，搭載高通驍龍8Gen2旗艦處理器，後置主攝為5000萬像素。和motoX30Pro對比，motoX40處理器升級到驍龍8Gen2，但是主攝不是2億像素，而是5000萬，數碼閑聊站稱“應該是殺低價的”。眾
ARM架構CPU內核將強制采用64位，32位指令屆時會被淘汰。64位架構將提升Android應用性能體驗，降低應用功耗影響。此外，64位遷移是移動應用生態發展的必然方向，應用將在安全、性能、功耗等方面獲得更大提升。此前，三星已於
介紹一下32位和64位的系統，這裡的32位指的是操作系統的處理器架構。在早期計算機發展中，32位操作系統是標準配置，它意味著CPU一次隻能處理32位的數據，即4個字節。這種架構對於早期的應用程序和內存限制來說已經足夠，
雖然相關的英特爾和AMD處理器已經對最近影響老一代處理器的Retbleed安全漏洞提供緩解措施，但這些緩解措施目前隻適用於x86_64內核，如果在受影響的硬件上運用傳統的x86內核，則這些安全措施無法發揮作用。除非有熱情的個人
，小米13 Pro的電池容量為4820mAh）。此外，小米14系列標配高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制程打造，采用1 5 2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，新一代芯片增加一個大核心，減少一個小核心，並將超大核心升級為Cort
技1月6日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米Civi 4將會搭載高通第三代驍龍7移動平臺，采用1.5K微曲屏，後置三攝，配備金屬中框。對比上代小米Civi 3，這次Civi 4回歸高通驍龍平臺，它搭載的第三代驍龍7是高通公司今年下半年推出
v2等CPU架構最快今年底就能推出，不出意外的話，年底的驍龍8 G2就要換新的架構瞭。
快科技5月30日消息，博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3采用的是1 5 2架構設計。對比驍龍8 Gen2，前者多一顆大核，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。相較過去的X3，Cortex X4效能峰值提升15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%
4500mAh，小米13 Pro為4820mAh）。此外，這兩款新機都會采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片基於臺積電N4P工藝制程打造，采用1 5 2架構設計。與驍龍8 Gen2相比，驍龍8 Gen3在核心配置上有所改進，增加一個大核心，去掉一個小核心，
據最新爆料，高通驍龍8 Gen3將成為今年安卓旗艦手機的標配，該款芯片計劃於年底亮相。據稱，高通驍龍8 Gen3代號為SM8650，采用1 5 2架構設計，共包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心，共計8個核心。值得關註的是，高通驍龍8 Gen3
今年的高通驍龍8 Gen3不出意外將帶來性能再次躍升，而且3.7GHz將能滿足更高要求的性能釋放。新的爆料消息稱，高通驍龍8 Gen3代號為SM8650，采用1 5 2架構設計，共包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心，共計8個核心。值得關註的是