據證券時報消息，國產處理器廠商瀾起科技今天發佈全新第四代津逮CPU，旨在以卓越性能為雲計算、企業應用、人工智能及高性能計算提供澎湃算力支持。相較上一代產品，第四代津逮CPU采用先進的Intel7制程工藝，其最大核心數為48核，最高睿頻頻率為4.2GHz，最大共享緩存為105MB，關鍵性能指標大幅提升。
官網介紹，津逮CPU是瀾起科技推出的一系列具有安全預檢測（PrC）或動態安全監控（DSC）功能的x86架構處理器，適用於津逮及通用服務器平臺。
津逮CPU除具備國際主流x86處理器的性能和良好的生態系統兼容性外，還實現芯片級安全監控功能，為雲計算數據中心提供更為安全、可靠的服務器平臺解決方案。
此外，津逮CPU還融合先進的異構計算與互聯技術，可為人工智能和大數據應用提供強大的綜合數據處理和計算力支撐。
津逮CPU基於英特爾至強處理器內核，其功能、性能及可靠性與至強處理器一致。
據官網信息，第四代津逮CPU中，最高的48核型號為C8468，基礎頻率2.1GHz，最高睿頻3.8GHz，共享緩存105MB，TDP 350W，支持DDR5內存，單插槽最大6TB內存。
理器的消費級和商用終端產品將超過230款，100多傢ISV軟件廠商將針對酷睿Ultra處理器開發300多項專屬的AI加速功能。Intel預計到2025年底，將出貨超過1億顆具備AI加速功能的處理器。
資約3.19兆盧佈（約384.3億美元），希望在2022年底前量產國產化的90nm制程，2030年底量產國產化的28nm制程。但是，美國及其盟國的聯合制裁之下，要實現這一目標恐怕是非常困難。
8月31日消息，今日，國產CPU龍頭廠商龍芯中科發佈2022年半年度業績報告。截至6月30日，公司實現營業收入3.48億元，同比下降38.24%，凈利潤8876.33萬元，同比下降1.55%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為-2609.87萬
升的同時，主頻依然保持在2.5GHz。如果後續龍芯能夠用上國產先進制程工藝，那麼其主頻無疑將會得到進一步的提升，同時疊加設計的進一步優化，將有望進一步縮小與英特爾、AMD等先進工藝CPU的性能。胡偉武表示：“隨著達到
芯東西8月12日報道，剛剛，國產CPU龍頭海光信息以發行價36元/股登陸科創板。海光信息開盤價為70元/股，漲幅達94.44%。開盤後，海光信息股價小幅下跌，截至芯東西成文，股價為67.87元/股，漲幅88.53%，總市值1578億元。原標題：
能密度方面的優勢，這標志著中國CPU實現重大性能突破，國產處理器不隻是提供給特定的定制客戶，也能滿足大眾以及更多行業對通用處理器性能的需求。自主研發指令集架構LoongArch在處理器的設計中，指令集架構是其核心競爭
與ARM、x86分別占據移動、高性能計算市場不同，第三大CPU架構RISC-V目前主要用於各種低功耗平臺，HPC高性能計算中甚至不被看好，但還是有人不甘心的，初創企業Ventana Microsystems公司偏要正面剛一把，推出5nm工藝打造的192核RISC-V
量產。目前，瀾起科技已經與業界主流的客戶端CPU和內存廠商進行緊密合作，為內存廠商提供大批量的DDR5 CKD芯片。
英特爾公佈即將推出的第5代EmeraldRapids和下一代GraniteRapids至強CPU的最新性能表現和內部預測。在SC23會議期間，英特爾公佈其至強CPU的新性能指標，其中包括即將推出的第5代EmeraldRapids的實際結果和下一代GraniteRidge至強CPU的預測結
，Macworld做一些推測。明年我們可能會看到M2Extreme芯片的發佈，為新的MacPro提供動力。經過多年關於蘋果放棄英特爾芯片，轉而使用自己的基於ARM的Mac芯片的猜測，我們在2020年看到這種過渡的開始，在MacBook Air、13英寸MacBook Pro、
堆疊器件（CFET）結構。在這些新架構方面，國內外不少廠商、專傢和科研機構都有所研究。二是在先進封裝上的創新，如SiP、2.5D封裝和3D封裝等。Chiplet技術是一個非常有潛力的技術，目前在產業界也廣受追捧。蘋果已將多die封
統等領域開始有成熟的產品，於是，越來越多原汁原味的國產電腦接踵而至。日前，統信軟件展示清華同方出品的國產電腦產品，處理器采用龍芯3A5000、顯卡是景嘉微JM7201，配合8GBDDR4內存和256GBSSD，運行統信UOS操作系統。主機和
會上，高通公佈第四代驍龍座艙平臺。據悉，為滿足汽車廠商打造獨特、差異化、品牌化體驗的需求，高通推出的第四代驍龍座艙平臺支持多個層級。該平臺包括面向入門級平臺的性能級、面向中層級平臺的旗艦級以及面向超級
POCO在越南發佈的C40新機，搭載瞭一顆很特別的處理器，國產廠商瓴盛科技出品的JLQJR510。JR510是瓴盛第二顆自研芯片，也是一顆完備的4GSoC。規格上，三星11nm工藝制程，CPU為8核ARMCortex-A55架構，GPU集成Mali-G52。並集成AI加速NPU單元