我們還不知道蘋果公司為即將到來的MacPro型號帶來的頂配版AppleSilicon確切計劃，但基於從M1處理器發展歷程的推斷，Macworld做一些推測。明年我們可能會看到M2Extreme芯片的發佈，為新的MacPro提供動力。
經過多年關於蘋果放棄英特爾芯片，轉而使用自己的基於ARM的Mac芯片的猜測，我們在2020年看到這種過渡的開始，在MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac mini和24英寸iMac中使用M1芯片。
隨後在2021年推出M1 Pro和M1 Max，可用於14和16英寸的MacBook Pro型號，然後在2022年推出M1 Ultra，在新的Mac Studio中首次亮相。
7月，蘋果又開始這個周期，推出下一代Apple Silicon，即全新MacBook Air中的M2。我們期待看到新的MacBook Pro型號，也許最早在本月晚些時候，配備M2 Pro和M2 Max芯片。
據報道，蘋果的強悍處理器陣列並沒有在Ultra上結束，接下來我們還將看到M2 Extreme芯片。
Macworld指出，蘋果M1的擴張方法簡單粗暴：將每個芯片有效地翻倍，形成下一代芯片。在此基礎上，我們可以推斷出M2 Extreme的可能規格。它表明，陣容可能是這樣的。
M2：8核CPU和10核GPU，最高支持24GB內存
M2 Pro（預測）：最高10核CPU，最高20核GPU，最高支持48GB內存
M2 Max（預測）：高達10核CPU，40核GPU，最高支持96GB內存
M2 Ultra（預測）：24核CPU，80核GPU，最高支持192GB內存
M2 Extreme（預測）：48核CPU，160核GPU核心，最高支持384GB內存
彭博社此前表示，即將推出的Mac Pro正在開發一款略微看上去不那麼暴力的40核芯片。代號為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die，重新設計的Mac Pro計劃有20或40個計算核心的變化，由16個高性能或32個高性能核心和4或8個高效核心組成。這些芯片還將包括64核或128核的圖形選項。計算核心的數量高於目前英特爾Mac Pro芯片所提供的28個核心，而更高端的圖形芯片將取代目前由AMD生產的部件。
蘋果也在向3納米工藝邁進，這將允許更高的晶體管密度，但目前還不清楚這些工藝何時會出現--盡管最近的一份報告確實表明，3納米工藝可能會在iPhone 15之前出現在Mac上。
無論是40核還是48核，M2 Extreme很可能是為Apple Silicon Mac Pro準備的。這個期待已久的機器預計將在明年登陸。