在芯片公司Arm為今年備受期待的首次公開募股(IPO)做準備之際,據知情人士透露,全球投行對該公司的估值區間從300億美元到700億美元不等。知情人士透露,對Arm的估值中值為500億美元,低於其母公司軟銀集團(SFTBY.US)在去年一直尋求的600億美元的估值。
對Arm的估值區間如此之大,凸顯在半導體公司股價波動的背景下對這類公司進行估值的挑戰,另一方面,也反映出銀行傢們在爭奪這筆可能是多年來最令人垂涎的IPO交易之際努力給潛在客戶留下深刻印象的努力。軟銀創始人孫正義去年2月曾表示,他希望Arm的上市是半導體行業歷史上“規模最大”的一次。
知情人士稱,軟銀計劃最快在本月委托銀行牽頭交易,該集團選擇的銀行包括高盛、摩根大通和巴克萊。知情人士補充稱,軟銀尋求在夏季末為IPO進行定價,然後在今年晚些時候完成上市。
值得一提的是,Arm在3月2日表示,該公司2023年將專註於在紐約上市,但會保留其在英國劍橋的總部,並可能考慮未來在倫敦進行二次上市。