3月6日消息,據外媒報道,在英偉達400億美元收購Arm的交易終止之後,軟銀就在為旗下的這一半導體技術提供商IPO做準備,推動這一全球半導體領域的關鍵廠商上市融資。
對於Arm的IPO,外媒最新援引知情人士的透露報道稱,Arm的目標可能是籌集至少80億美元的資金,預計今年在美國上市。
知情人士還透露,Arm預計會在4月下旬秘密提交IPO相關的文件,預計在今年年底上市,具體的IPO時間將由市場狀況決定。
外媒在報道中還提到,軟銀已經選定4傢投行,牽頭這一近幾年資本市場最受關註的IPO。知情人士也透露,高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團,預計將成為Arm IPO的主承銷商,但軟銀方面還未確定哪一傢投行成為最主要的承銷商。
從知情人士透露的情況來看,Arm IPO的準備工作,預計會在未來幾天於美國啟動,估值范圍尚未確定,但Arm方面希望超過500億美元。