AMD的Zen 4 I/O核心在ISSCC演講中得到詳細介紹


雖然我們已經知道AMD在其Zen4處理器中的I/O核心的大部分細節,但直到現在,AMD還沒有分享過cIOD的核心照片,但由於其在ISSCC2023年的演講,我們不僅有cIOD的核心照片,而且互聯網上的一些友好人士還為我們普通人做註釋。

雖然沒有什麼大的秘密包含在其中,但根據@Locuza_的註釋,我們現在可以肯定的是,目前的I/O核心不可能使用三個CCD,因為它隻有兩個GMI3接口,而CCD就連接在這些接口上。

QyWro4QLFaStJ8o5.jpg

如果你想知道2個40位內存接口的情況,那是為在DDR5內存的片上ECC支持之外支持ECC內存。還要註意的是,DDR5內存在非ECC模式下是2倍的32位。也就是說,要由主板制造商來實現對ECC內存的支持,但似乎所有的Zen 4 CPU都支持。

增加一個GPU,即使是這樣一個基本的GPU,也會在CIOD內占用相當大的空間,特別是增加像視頻解碼器/編碼器之類的單元。事實上,與GPU和視頻解碼器/編碼器有關的部件似乎至少占用I/O芯片核心內三分之一的空間,然而,由於Zen 3時代的cIOD芯片大幅縮水,Zen 4處理器的物理尺寸更小,而晶體管估計增加58%。

k7154soqkMiCfa52.jpg


相關推薦

2022-08-30

ot;Zen4"微架構的技術文件,特別是所有重要的CPU核心前端和分支預測單元,這些單元為比上一代"Zen3"核心多出13%的IPC貢獻三分之二,雖然實物還沒有出現,技術愛好者社區已經在解讀Ryzen7000系列發佈

2022-09-26

在今年早些時候的Computex2022上,AMD詳細介紹其Zen4架構。該公司透露,其Ryzen7000系列芯片將全部配備集成顯卡,這與迄今為止RyzenCPU的標準不同。每個AMDRyzen7000處理器的I/O模內將有兩個RDNA2計算單元。這意味著在你沒有APU的情況下

2023-03-08

gle回到其慣常的音樂會場地,並邀請一些開發者觀看主題演講的直播,作為活動的一部分。主題演講將在活動結束後進行直播和點播。所有會議都將在您方便的時候進行點播觀看。I/O 2023也將類似,有"有限的現場觀眾"。

2022-08-17

博士(Dr. Lisa Su)和首席技術官 Mark Papermaster,將為大傢詳細介紹全新一代 AM5 桌面消費級平臺。據悉,AMD 於臺北電腦展(Computex 2022)期間首次提到銳龍 7000 平臺和品牌,並分享將於今秋上市等諸多細節。新處理器將采用臺積電

2024-03-15

hai)在加利福尼亞州山景城海岸線露天劇場主持的主主題演講拉開帷幕。隨後是開發者主題演講和按需技術會議。註冊地址:https://io.google/2024/從 2016 年開始,Google在其總部旁邊的音樂會場地舉辦 I/O,不過 2020 年沒有舉辦,後一

2023-05-12

谷歌到底發佈哪些產品?信息密集的兩小時發佈會,最為核心的產品就是升級版的大語言模型PaLM2,以及基於新模型訓練的升級版Bard,以及谷歌搜索、辦公組建、雲服務等諸多產品在AI加持下的新功能。PaLM2是去年發佈的PaLM一代

2022-08-31

油管科技頻道GamersNexus的SteveBurke,近日上手一枚銳龍7000系列臺式處理器。從卸掉頂蓋(IHS)後的芯片結構來看,R9-7950X/R9-7900X應該都是兩個CCD模組+一個IOD的設計。更棒的是,為實現更好的散熱,AMD還為其用上鍍金釬焊導熱材料

2024-05-11

Google仍在堅守陣地。AI、AI、還是AI作為年度開發者大會的核心活動,I/O 2024主題演講將會在太平洋時間5月14日早上10點(北京時間15日凌晨1點)舉行。在Google山景城總部附近的海岸線圓形劇場,投資者們將聽到有關人工智能、搜

2023-05-15

和其他產品中。這引發投資者對谷歌的擔憂,即谷歌在其核心搜索市場的主導地位正岌岌可危。2月份,谷歌舉辦活動,推廣人工智能聊天機器人Bard,但Alphabet股價應聲下跌7%。谷歌員工認為,皮查伊的此次發佈“倉促而拙劣”。

2022-09-28

AMD剛剛發佈銳龍嵌入式V3000系列CPU,特點是升級Zen3核心,旨在為各種存儲和網絡系統提供可靠、可擴展的處理器性能。與V1000系列相比,V3000系列具有更高的CPU性能、DRAM傳輸速率、CPU核心數和I/O連接選項。其兼顧先進性能和低功

2023-11-09

Lanier進一步解釋道。Ventana還利用RISC-V矢量擴展規范在其核心中添加512位矢量處理單元,還具有 AI 矩陣擴展功能。Lanier聲稱這將“對某些生成式 AI 或推理工作負載有很大幫助”。另外,對於DSA和Chiplet標準UCIe的支持,使得他可以

2024-02-20

AMD下一代客戶端RyzenCPU的代號為Medusa,將采用兩種全新的核心架構。CPU 方面將采用下一代 Zen 6 核心架構,而圖形方面將采用 RDNA 5 集成 GPU 架構。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普羅米修斯"CPU(預計將於今年晚些時候

2022-09-08

是 181W 。比之 12 代 i9、i7、i5 的 241 / 190 / 150W MTP 功耗,核心數更高的 13 代 Raptor Lake-S CPU 的功耗增長要更為誇張。當然,這些隻是 BIOS 中的預設。隻要主板供電等配套元器件有足夠的餘量,你還是可以調整相關參數,以適當釋放

2023-11-11

Zen 5C (3nm?) - Prometheus?Zen 6 (2nm) - MorpheusAMD Zen 5 和 Zen 5C 核心架構預計將在 2024-2025 年期間成為主推產品。它們將出現在一系列產品系列,包括 Strix Point(Ryzen 筆記本電腦)、Granite Ridge(Ryzen 臺式機)和 Turin(EPYC 服務器)。AMD