據半導體行業協會SIA統計，自《芯片法案》於2020年春季出臺至今，半導體產業界已宣佈四十多個在美國本土的制造項目投資，規劃投資規模高達約2000億美元。這些新項目涵蓋支持美國芯片生態系統所需的一系列活動，包括在各個半導體領域（例如高端邏輯、內存、模擬芯片）新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設備、材料生產設施。
SIA指出，在法案激勵的預期下，一些項目已經開始奠基和建設活動，最早將於2024年底開始生產。其他項目將在2023年開始建設。
新晶圓廠、現有晶圓廠擴建以及設備和材料供應商項目的總規模約為近2000億美元，並在整個美國半導體供應鏈中創造約40000個工作崗位。該部門創造的就業機會支持整個美國經濟的就業機會。根據一項去年SIA和Oxford Economic聯合研究發現，對於每名直接受雇於半導體行業的美國工人，可帶動更廣泛的美國經濟支持額外的5.7個工作崗位。
除直接補助外，芯片法案還包括針對半導體制造設施和生產半導體制造設備的設施的“先進制造投資信貸”。總體而言，這些激勵措施有望為美國的半導體生態系統帶來大量投資。
新的半導體生態系統計劃。據外媒《Evertiq》報導，美國芯片法案已經在全美引起2000億美元的私人投資，遍佈16州，可看出美國芯片法案效應已經開始顯現。《Evertiq》稱，目前討論范圍包括新建晶圓廠、擴建，以及為半導體業供
中美科技博弈不見尾聲、市場從缺芯炒芯驟轉價格雪崩、芯片大廠們股價市值營收凈利齊跌、歐盟美國接連發佈歷史性芯片法案、全球掀起芯片建廠擴產熱潮、巨額半導體並購喜憂參半……一系列紛繁復雜的重大變局，令這12個
半導體公司正在考慮，是否反對“即將在參議院投票的《芯片法案》”提出反對意見，原因是該法案可能僅對英特爾和德州儀器等少數芯片制造商有利。美國參議院多數黨領袖查克·舒默（ChuckSchumer）已告知議員，最早可能在當
美國芯片法案提供390億美元資金中的第三筆撥款。當地時間21日，在加利福尼亞州聖何塞舉行的一場活動上，以視頻方式參加的美國商務部長雷蒙多（GinaRaimondo）表示，如果美國想在半導體領域“引領世界”，美國將需要第二部
導體生產能力將增加兩倍多，到2032年將控制近30%的先進芯片制造，這在很大程度上要歸功於《CHIPS法案》。根據半導體行業協會（SIA）和波士頓咨詢公司（BCG）周三發佈的一份報告，到那時，中國將生產28%的10納米以下芯片，而
。為確保美國未來的經濟和技術領先地位，並確保實現《芯片和科學法案》的目標，美國必須優先采取政策，創造一支強大、可持續、有能力、具備必要技能的勞動力隊伍，使美國能夠半導體行業和其他關鍵和新興技術行業在未
時間8月1日消息，美國國會上周通過一項高達2800億美元的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項支出計劃必須面對一個嚴峻的現實：其他國傢早已推出各種芯片制造激勵措施。美國芯片法案的獨特之處在於，它要一
美國參議院以64票贊成、32票反對，通過針對修訂後的“芯片法案”（CHIPS＋）的一項關鍵投票，為該法案的最終通過奠定基礎。在此之前的7月19日，該法案已經通過程序性投票，但仍需要經過多輪辯論和投票才能最終通過。如果
當拜登簽署涉及價值2800億美元的《芯片和科學法案》之時，外界普遍判斷，英特爾將是這塊蛋糕的最大分食者之一。從目前的公開報道來看，“法案”落地之後，該企業也是美國各芯片廠商中動作最大的一個。相比在今年之前
去年還在齊心協力遊說美國政府批準《美國芯片法案》的芯片制造商們，已經開始集體“賣慘”和“自誇”，試圖說服政府自己才是最值得獲得資金補助的對象。而美國商務部長吉娜·雷蒙多的言論，也許會加劇這些企業之間的
、自然災害、材料短缺或沖突等破壞性事件都可能對全球芯片供應鏈造成重大影響。各國政府和企業正在采取一致行動，以提高抗災能力。2022 年 8 月簽署生效的美國《CHIPS 法案》承諾為半導體制造業提供 390 億美元的贈款獎勵
8月1日消息，華爾街日報稱，美國《芯片與科學法案》（ChipsandScienceAct）未必能夠達到美國政府預期的效果，因為目前世界各地對芯片行業的投資已經進入白熱化階段，一些亞洲國傢在已經在芯片領域投資幾十年，美國起步已晚
開盤小幅調整。美東時間周四（7月28日），美國520億美元芯片法案“CHIPSPlus”在國會眾議院“闖關”成功，該法案旨在緩解美國芯片短缺問題，並希望借此提高美國在半導體和先進技術方面的競爭力。當天，眾議院以243票贊成、
整個產業鏈上下遊都在接近的地理位置是最有利的，包括芯片制造、封測、PCB板制造以及整體電子系統的組裝，而如果有一些核心環節遠離其他上下遊，則會給整體生產帶來挑戰，包括運輸的時間和成本，協調的難度等等。在這