據美國半導體行業協會（SIA）估計，2023年全球半導體行業的銷售額將下降約470億美元，降至近5270億美元。這與創紀錄的2022年相比出現急劇下滑，但好在下半年的銷售額數據又大幅回升，顯示出強勁復蘇的跡象和對未來的積極預期。
2023 年，半導體行業供應的芯片價值達 5,268 億美元，比 2022 年的歷史最高值 5741 億美元減少 8.2%。上半年芯片銷售緩慢的原因是客戶端個人電腦、消費電子和服務器行業的庫存修正。與此同時，2023 年第四季度的芯片銷售額躍升至 1460 億美元，與 2022 年第四季度相比增長 11.6%，比 2023 年第三季度增長 8.4%。根據 SIA 的數據，12 月份的銷售額也達到 486 億美元，比 11 月份增長 1.5%。
就產品類別而言，邏輯產品（CPU、GPU、FPGA 和處理數據的類似設備）以 1785 億美元的銷售額遙遙領先，成為該行業最大的細分市場，其銷售額超過其他三個細分市場的總和。由於 3D NAND 和 DRAM 的價格在今年上半年有所下降，存儲器以 923 億美元的收入緊隨其後。在這兩種情況下，銷售額均同比下降。
相比之下，微控制器（MCU）和汽車集成電路（IC）的銷售額分別同比增長 11.4% 和 23.7%，其中 MCU 的銷售額達到 279 億美元，汽車集成電路的銷售額則創下 422 億美元的新高。MCU 和汽車集成電路出貨量的強勁增長表明，汽車和各種智能設備制造商對芯片的需求增長迅速，因為這些行業現在比以往任何時候都要使用更多的半導體。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 說："2023 年初全球半導體銷售低迷，但下半年強勁反彈，預計2024 年市場將實現兩位數增長。隨著芯片在全球依賴的無數產品中發揮著越來越大、越來越重要的作用，半導體市場的長期前景極為光明。推進投資研發、加強半導體人才隊伍建設和減少貿易壁壘的政府政策，將有助於該行業在未來多年繼續發展和創新。"
就全球各地的芯片銷售額而言，歐洲是唯一一個銷售額增長的地區，增長 4%。其他地區的表現則不盡如人意：根據 SIA 的數據，美洲的芯片銷售額下降 5.2%，日本下降 3.1%，而中國的降幅最大，達到 14%。