ASML高層曝出半導體行業最大天敵:地震


快科技12月6日消息,如今的半導體行業絕對是一個至關重要的行業,不過這一行業也面臨著諸多挑戰。

據媒體報道,光刻機巨頭ASML阿斯麥的負責人之一Wim Bus透露,天災是半導體產業的頭號敵人,其中以地震最為嚴重。

地震可能對半導體產業造成重大影響,並特別指出位在地震帶的中國臺灣和日本更是亟待解決此類問題。

報道稱,由於制造芯片的機器結構極度復雜,即使地面輕微震動,也可能讓機器被擾亂,導致芯片生產出現重大失誤。

比如此前中國臺灣的921南投地震,除許多民房倒塌,部分芯片廠也因此停擺,造成慘重的財務損失。

另一個例子是美國矽谷,這裡是英偉達和阿曼德等大公司的所在地,也是眾多高級研究中心落腳處。

由於矽谷附近有活躍的聖安地列斯斷層,若能量釋放引發大地震,恐將使這個重要的科技中心瞬間癱瘓”,不過這些產業早已意識到此一風險,因此資料保護顯得格外重要。

Wim Bus透露,ASML在全球均設置有支持團隊,以確保半導體生產設備在故障時能立即修復,同時設備也具備防護措施。

他還提醒地震的不確定性極高,例如威力強大的地震往往難以預測,因此地震依然是半導體產業面臨的最大挑戰。


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