天風國際分析師郭明錤預測,英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產,系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。據悉,R100將采臺積電的N3制程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。R100采用約4xreticle設計(vs.B100的3.3xreticle設計)。
R100的Interposer尺寸尚未定案,有2–3種選擇。R100預計將搭配8顆HBM4。
GR200的Grace CPU將采臺積電的N3制程 (vs. GH200/GB200的CPU采用臺積電N5)。
目前,英偉達已經意識到,AI服務器的高耗能已成為CSP(雲服務提供商)/Hyperscale(超大規模數據中心)采購和數據中心建設的重要挑戰。
因此,在R系列芯片與系統方案的設計中,除提升AI算力外,還特別註重能耗的改善,以滿足市場對高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。