合芯科技宣佈，作為公司自主研發的第二代高端服務器處理器HX-C2000，其原型驗證芯片TC2已經成功點亮！2022年，HX-C2000一號測試芯片TC1順利完成物理實現，成功按時流片，回片測試結果符合預期。TC1成功流片之後，合芯科技實現IBM高性能處理器封閉式自有設計方法學，包括EDA工具、設計流程、基礎電路架構等。
2022年底，HX-C2000原型驗證芯片TC2在EMU/FPGA平臺順利啟動，實現矽前啟動流程。
2023年6月，歷經11個月研發，TC2順利完成流片。
2023年11月1日，TC2的首批封裝後芯片抵達合芯科技的上海芯片調試實驗室，僅用4小時，就完成點亮目標，以及Linux內核加載進入用戶態的全流程。
據介紹，TC2測試芯片基於先進工藝制程(具體未公開)，重點驗證HX-C2000芯片的上電啟動流程正確性、指令組合功能正確性、調試與追蹤功能正確性、高性能高負載物理實現方案魯棒性、可測性設計方案通用與高效性、高速定制存儲器可實現性、全新架構固件與操作系統內核對芯片的高效適配性等，全部“通關”。
TC2芯片矽前、矽後驗證與測試體現較強的一致性，也驗證研發流程的完備性。
TC2的成功點亮，也是IBM Power架構技術授權2014年進入中國以來，首次完成高性能CPU主要功能的設計、實現與矽後回測成功。
這同時標志著，合芯科技已經完成對IBM架構授權的消化吸收和再創新。
合芯科技計劃在2024年實現HX-C2000處理器的量產。
合芯科技成立於2014年，總部位於廣州市，在蘇州、北京、上海、深圳設有研發中心，以自主發展基於開源指令集的RISC架構高端服務器處理器為核心目標，過去一兩年拿到近400張軟硬件互認證證書。
合芯科技核心團隊成員將近400人，大多來自於IBM高性能處理器研發中心，有著豐厚的經驗，研發產品在指令集層面兼容IBM Power，同時在架構上進行自主創新。
