據外媒報道，蘋果公司正在自主研發Wi-Fi 7芯片，並計劃在2025年推出的iPhone 17系列中使用。此前有分析師透露，這兩款Pro版手機將搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。然而，近期有關蘋果自研Wi-Fi芯片的消息逐漸增多。
報道指出，在1月份，蘋果曾暫停自研Wi-Fi芯片項目，並對團隊進行調整，這也影響到該芯片的進展。消息人士透露，盡管蘋果投入大量資源和人力物力進行研發，但目前來看不太可能於2025年將其應用於新款iPhone。
蘋果自研Wi-Fi芯片面臨著諸多挑戰。與高通合作開發的5G調制解調器芯片一樣，蘋果在Wi-Fi芯片領域也遇到困難。據悉，博通和高通等無線技術領域的巨頭擁有豐富的經驗和專利技術，進入這一領域門檻較高，即使是蘋果也不例外。因此，即使他們投入大量資源進行研發，在短時間內也難以趕上這些領先的Wi-Fi芯片廠商。
由於蘋果公司保持高度保密的傳統，目前仍難以確定他們是否正在自主研發Wi-Fi芯片以及是否面臨挑戰。即便進展順利，最終的應用情況也隻有在產品正式推出後才能揭曉。
天風證券分析師郭明錤最近發推文稱，蘋果計劃推出新款 iPhone SE 4，該手機將使用類似於 iPhone 14 標準型號的外形設計，並將搭載 6.1 英寸 OLED 屏幕。最大的亮點是該手機將使用蘋果自研的 5G 通訊模組，支持 Sub-6GHz 頻段下的 5G
蘋果曾是科技行業無可爭議的王者，但如今卻在許多方面面臨挑戰。中國市場對蘋果產品的需求正在降溫，蘋果最賺錢的AppStore正受到歐洲監管機構的打壓，該公司還在不久前叫停備受期待、投入近百億美元的造車項目。隨著蘋
2022 年 12 月 22 日消息，根據 DigiTimes 報道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果公司仍在繼續開發自有的 5G 定制芯片。在日前高通發佈的財報上發表評論稱，該公司原計劃在 2023 年僅為 iPhone
據最新報道，蘋果公司計劃在2025年推出的新款iPhone 17 Pro系列手機將配備自傢研發的Wi-Fi 7芯片。目前，蘋果手機的Wi-Fi和藍牙芯片皆由博通提供，而此舉表明蘋果希望減少對第三方供應商的依賴。據解，最初的計劃是在iPhone 7 Pro
在如今的蘋果硬件產品上，除最核心的A系/M系處理器出自自研，部分電源芯片、安全管理芯片等同樣是自傢出品。即便如此，蘋果似乎還不滿足，多方消息稱，其還在攻堅包括基帶、Wi-Fi等在內的更多芯片。不過，按照分析師郭
據外媒報道，蘋果公司計劃在2025年推出的iPhone 17系列中搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這一消息源於長期關註蘋果供應鏈的分析師Jeff Pu的透露。然而，有消息人士透露，蘋果可能無法在接下來的兩年內實現這一目標。據報道，蘋果公司
8月11日消息，據外媒報道，在蘋果產品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤表示，用於iPhone的新處理器的成本在每一年都有大幅增加，今年的A17也不會例外。郭明錤是在針對蘋果與臺積電達成特別協議，由臺積電承擔3nm制程
喜歡小屏幕的蘋果用戶在看到近日網傳疑似iPhone SE4的渲染圖後或許會有些失望，主打一個情懷的小屏SE系列如今不僅取消Home鍵，屏幕改用6.1寸的OLED屏，把鐵劉海“掀”改為靈動島，雖然後置依舊是單攝，但這跟mini版有什麼區
，據外媒報道，在高通CEO兼總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙透露蘋果明年就將有自己的5G調制解調器之後，已預計蘋果取消iPhone SE 4的知名分析師郭明錤也改變他的看法，在社交媒體上表示蘋果已重啟，並預計將搭載自研5G調制解調器。
本周末有消息稱，蘋果A17處理器將是今年唯一的3nm移動芯片，它將用於iPhone 15 Pro/Pro Max上。但有消息稱在A17上使用兩種批次的3nm制程。今年備貨的iPhone15 Pro與iPhone15 Pro Max 采用的A17是N3B工藝，但是明年某時間點產出的A17會切換成
快科技7月25日消息，分析師郭明錤發文指出，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開報道顯示，為擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引
的消息表明，與高通因專利授權費紛爭而引發法律大戰的蘋果，在2018年就已開始自研調制解調器，以便在iPhone的這一關鍵部件上擺脫對高通的依賴。而從外媒最新的報道來看，蘋果自研調制解調器可能不隻是用於iPhone，還將用
《西虹市首富》中的臺詞，可能無比適用於當下的高通與蘋果。過去五年，蘋果與高通關於基帶芯片的扯皮足以讓人視覺疲勞，從加州到福州，兩傢相互訴訟的卷宗擺滿瞭全球主要經濟體的地方法院，以至於兩傢公司的掌門人不
月29日消息，天風證券分析師郭明錤通過通過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone5G基帶芯片的獨傢供應商。郭明錤認為，由於蘋果未能采用自研5G基帶片取代高通產品，高通仍將是蘋