在10日開幕的中國集成電路設計業2023年會（ICCAD）上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍談及國產芯片設計時表示，當前中國集成電路設計業正在向高端邁進，但主流還處在中低端，高端芯片的研發隻屬於少數有實力的企業。魏少軍表示，要降低對工藝技術進步和EDA工具的依賴，“能夠用14nm，甚至28nm做出7nm的產品性能才是真正的高手”。
此外，還舉華為Mate60手機的例子和長江存儲的3D-NAND存儲器的例子。
那華為Mate 60手機搭載的新麒麟芯片（麒麟9000S）和最先進的手機芯片還有多少差距呢？
今年9月，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights公開發佈他們對華為最新旗艦手Mate 60 Pro的拆解報告。
在拆解完之後，TechInsights副主席Dan Hutcheson給出如下評價：
“這確實是一個令人驚嘆的質量水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我們要祝賀中國，能夠制造出這樣的產品。這意味中國擁有非常強大的能力，而且還在繼續發展技術。”
Dan Hutcheson認為，華為Mate 60 Pro搭載的芯片非常先進，它雖然沒有最先進的芯片那麼先進，但差距也在2-2.5節點范圍內。
北京郵電大學教授中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑表示，2到2.5節點意味著我們跟先進制程的5G芯片還有3到5年的差距，這3到5年是西方國傢用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。