一早有消息稱iPhone 15 Pro Max將打破小米13保持的1.81mm最窄邊框紀錄，預計隻有1.55mm。蘋果的高明之處還在於四邊等寬，這或許讓安卓更難以媲美，但屏幕方面還是使用靈動島。
因為堆料豪華iPhone 15 Pro/Pro Max在美國難以保持999/1099美元起售的傳統將會漲價。包括鈦金屬框架、A17仿生處理器、更大的RAM容量、固態按鍵以及潛望式光學變焦鏡頭等，都是新機的賣點之一。
iPhone 15 Pro Max邊框極窄：打破小米13紀錄
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小米13的最窄邊框的紀錄，大概率要被iPhone15ProMax打破。日前，知名博主冰宇宙爆料，iPhone15ProMax將打破小米13保持的1.81mm邊框黑邊記錄，我們實測其蓋板黑邊寬度僅為1.55mm。（S22和S23大約1.95mm，iPhone14Pro為2.17mm）。小米13與iPhone 14
iPhone15ProMax將擁有所有智能手機中最薄的邊框，打破目前由小米13保持的記錄。這是被稱為"IceUniverse"的泄密者的說法，他在過去曾泄露過有關蘋果計劃的準確信息。與iPhone 14 Pro相比，兩款iPhone 15 Pro預計將有更
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e 13 Pro 采用中置挖孔直屏方案，去掉屏幕塑料支架，屏幕邊框更窄，正面觀感跟高端旗艦相差無幾。據悉，塑料支架指的是連接中框和屏幕的塑膠框，給屏幕一定的支撐作用。這種設計會讓屏幕邊框更寬，側面看機身分層明顯。
調整，包括采用iPhone 14類似的直角立邊造型，正面為6.2寸邊框極窄的直屏，背部采用方形攝像模組，主攝升級索尼IMX8系新傳感器，5000萬像素。另外，這一代小米13/14系列還有望首次支持超聲波廣域屏幕指紋、搭載UFS 4.0閃存等。
此前曝光的消息稱，iPhone 15 Pro的邊框將縮減至1.55mm，與iPhone 15 Pro Max同步。這一數字比iPhone 14Pro的邊框寬度減少29%，打破小米13保持的1.81mm記錄，近日，iPhone 15 Pro的貼膜曝光，進一步證實這個消息。此外，iPhone15還采用弧邊處理
可以看到，魅族20 Pro采用居中開孔的設計，但孔徑和屏幕邊框都非常小，下巴部分也非常窄，隻是比其他三邊略微寬一些，視覺上極其震撼。另外，這塊屏幕的顯示規格也非常高，來自三星的E6材質，采用2K OLED柔性直屏方案，支
據自身偏好進行各種自定義。iPhone 15 Pro還將進一步收窄邊框，iPhone 15 Pro Max的屏幕邊框僅為1.55毫米，將打破小米13保持的1.81毫米紀錄。此外，iPhone 15 Pro的尺寸為70.46毫米x146.47毫米，厚度為8.24毫米，比iPhone 14 Pro更小巧。另外，9t
色鈦配色類似。新機維持非常方正的外觀設計，屏幕四周邊框極窄，標志性的S Pen依然隱藏在底部。Galaxy S24 Ultra在性能上也會有一個變化，這次會全球標配驍龍8 Gen3，沒有Exynos版本。從目前已上市的小米14來看，驍龍8 Gen3的表現
米14標準版機型，並將其和iPhone 15、iPhone 15 Pro兩款機型的邊框進行比較。從圖片中可以看出，無論是在邊框寬度還是屏占比方面，小米14都比iPhone 15更具優勢。據數據顯示，小米14標準版機型的下邊框厚度僅為1.71mm，而上左右三
，博主冰宇宙在社交平臺上透露，小米14 Pro將會是2023年邊框最窄的機型，屏幕供應商是華星光電。曝光的渲染圖顯示，小米14 Pro采用中置挖孔柔性屏，形態是曲面設計（小米14標準版為直屏設計），邊框極窄，亮屏後的視覺效果
快科技6月28日消息，據爆料，Redmi將在今年年底推出K70系列新品。和K60系列一樣，K70系列也是采用2K直屏。更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。目前塑
實用。同時，據稱iPhone 15 Pro Max將打破小米13保持的1.81mm邊框黑邊記錄，實測其蓋板黑邊寬度僅為1.55mm。
iPhone 16系列將首次采用全新的BRS顯示技術，以實現更窄的邊框設計。BRS全稱Border Reduction Structure，是一種無邊框顯示技術，蘋果采用這一技術，將面板底部的邊框設計得盡可能薄，通過將底部的排線向上卷繞來減少下方的邊框面