iPhone 15 Pro Max將打破最薄邊框紀錄:CAD外觀渲染圖曝光


小米13的最窄邊框的紀錄,大概率要被iPhone15ProMax打破。日前,知名博主冰宇宙爆料,iPhone15ProMax將打破小米13保持的1.81mm邊框黑邊記錄,我們實測其蓋板黑邊寬度僅為1.55mm。(S22和S23大約1.95mm,iPhone14Pro為2.17mm)。

小米13

與iPhone 14 Pro Max相比,這意味著其屏幕周圍邊框的厚度減少大約30%。

95toMac根據CAD圖制作iPhone 15 Pro Max的三圍數據和邊框厚度:

冰宇宙還證實 ,iPhone 15 Pro Max將采用“磨砂工藝的鈦合金中框”。此外,iPhone 15系列今年也將改用USB-C,取代已有十年歷史的閃電接口。

據此前消息,iPhone 15 Pro Max將配備潛望鏡頭,相機凸起會更小。

另外一個細小的變化是機身玻璃和金屬中框的邊緣曲率,玻璃在邊緣處略微彎曲,與中框形成更無縫的過渡。

中框本身也比以前更加彎曲,手機握起來更舒適,並且不易誤觸。

以下為iPhone 15 Pro Max CAD渲染圖:


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