iPhone 15 Pro Max渲染圖 對比14 Pro Max邊框更窄、機身更厚


按蘋果往年時間,iPhone15系列將在今年9月正式登場,雖然還有7個月左右時間,但隨著配置、配色等信息的曝光,可以說iPhone15系列已被全方位曝光。日前,知名數碼博主“IceUniverse”(i冰宇宙)根據曝光的CAD圖,做出iPhone15ProMax全新渲染圖。

從渲染圖來看,該機整體外觀並無明顯變化,比如“靈動島”、祖傳圓角矩形三攝模組。不過,細節上iPhone 15 Pro Max還是有多處不同的。

首先,iPhone 15 Pro Max機身三圍為159.86*76.73*8.25 mm,算上鏡頭凸起的話總厚度為11.84mm。


圖源Ice Universe

相比iPhone 14 Pro Max,iPhone 15 Pro Max新機邊框更窄一些,但整機厚度卻有所增加,不過較前代也就厚0.4mm,握持手感基本沒影響。

另外,可以看到渲染圖中的音量鍵、電源鍵都“消失”,因為今年的iPhone 15 Pro Max預計將采用“固態”按鈕替代實體按鍵。

簡單說,就是類似iPhone 7的Home鍵,有觸感反饋和模擬物理按鍵的觸感。

其他方面,iPhone 15 Pro Max還將使用USB-C接口、鈦合金中框、磨砂工藝等。

據解,鈦合金最大的優勢就是將輕便和堅固合二為一,但用在消費級產品上卻有一個致命缺點——價格太貴。

隨著供應鏈成本提升,加上研發、堆料等成本增加,iPhone 15 Pro Max頂配估計能首次賣到2萬元。


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