7月29日臺媒報道稱，晶圓代工龍頭臺積電發起“營業秘密註冊制度同學會”。據悉，第一次同學會的成員除臺積電外，還包括5傢已建構並開始實施營業秘密註冊制度、以及4傢正積極評估規畫建立此制度的公司，總計有10傢企業。
今年2月，臺積電為帶動供應鏈發展更完善的營業秘密管理實力，臺積電啟動「供應鏈策略夥伴營業秘密管理分享」公益服務項目，順利促成供應鏈策略夥伴光洋料、新應材公司建構營業秘密註冊系統及實施註冊制度。6月更進一步成立“營業秘密註冊制度同學會”。
臺積電表示，盼透過相互交流與經驗分享，擴大營業秘密註冊制度的推廣，使營業秘密成為提升技術創新與競爭優勢的推手。
臺積電積極推動營業秘密管理分享，繼第一次舉行營業秘密註冊制度同學會後，已有5傢科技公司主動與臺積電聯系、對此制度表達興趣，包括客戶、供應商，及來自電源管理產品、生技、影音解決方案產品等不同產業的公司。
臺積電認為，關註營業秘密註冊制度的公司不斷增加，且拓展至半導體外產業。未來將繼續以營業秘密註冊及智慧化管理推動者自期，並以每年促成至少3傢企業建立其營業秘密註冊制度為目標。（校對/李杭森）
動不可忽視。從最新發佈的全球晶圓代工企業排名來看，臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動瞭中國臺灣和韓國的半導體產業的發展。近年來
半導體制造來看，全世界已開始被2傢企業壟斷。那就是臺積電（TSMC）和荷蘭的半導體制造設備企業ASML（阿斯麥爾）。甚至形成沒有這兩傢企業就無法生産尖端産品的狀況。世界是否做好準備？也必將給激烈爭奪技術主導權的中
行政部門發佈新聞稿強調，想要將全球第一大晶圓代工廠臺積電復制到其他地方須數百道制程工序，光供應商就有近400傢，想要將臺積電或其他半導體公司長期建立的基礎設施復制到其他地方、即使耗費巨資也幾乎不可能。據市
臺積電向日本首相岸田文雄表示，預計到2030年，其在日本的第一傢芯片工廠將實現60%的本地采購。臺積電首席執行官魏哲傢在周六會見岸田時發表上述言論，當時岸田官員參觀該公司位於熊本的工廠。臺積電發言人NinaKao表示，
在臺積電發佈一季度的財報之前，曾有報道稱受部分廠區建設放緩、半導體產業不景氣持續影響，他們有意削減今年的資本支出，降至280-320億美元。但從臺積電發佈的財報及高管在隨後的財報分析師電話會議上透露的消息來看
let技術標準《小芯片接口總線技術要求》，被認為是AMD、臺積電發起的國際UCIe標準的“中國創新版”，有超過60傢企業參與，成為Chiplet行業標準的Plan B。不過，當前Chiplet還存在很多爭議和挑戰。無論是國內芯片 IP（知識產權）
內設備制造商的支持下，新成立的RapidusCorp.可以迅速跟上臺積電和三星電子等公司的步伐。Rapidus 正在嘗試做專傢們認為該國在幾十年前就開始失去其在半導體行業的優勢時應該做的事情。這傢由國傢支持的公司成立於 8 月，正
采訪稿中，英特爾透露該公司的發展計劃，其將與三星和臺積電這兩個全球最大的半導體工廠等對手公司一起實現芯片制造的領先地位。最近，英特爾表示，他們對在自己的工廠為其競爭對手AMD和NVIDIA制造芯片持開放態度。臺積
進入9月份以來，臺積電的訂單量和議價權的微妙關系出現一些不同尋常的變化。各種跡象顯示，臺積電“蠻橫”的漲價能力貌似暫時告一段落，由於對個人電腦和其他消費技術設備的需求迅速放緩，臺積電成熟工藝節點的利用
項計劃面臨延遲。格芯是全球第三大芯片代工廠，僅次於臺積電和三星。目前格芯在紐約北部已經有一個14納米的制造工廠。根據8日公佈的一份公告文件，高通將從格芯的紐約工廠再額外購買42億美元的半導體芯片，這將使得高
能會是這個數字的五倍。到12月，全球第一大芯片代工商臺積電在鳳凰城舉辦一場盛大活動，宣佈計劃將該公司的投資增加兩倍達到400億美元，並建造第二傢新工廠以生產先進芯片。圖2 拜登力推美國制造計劃這些承諾是過去18個
的時間公佈。業內擔心，芯片法案簽署實施後，可能迫使臺積電等芯片制造商在中美之間做出選擇，對企業未來的多元化發展產生不利影響。這項對半導體行業補貼額度高達520億美元的芯片法案規定，接受補貼的企業未來十年內
有關明年臺積電代工漲價又有新傳聞，可能明年各制程報價至少漲3%。8月26日，臺灣經濟日報報道稱，由於通貨膨脹、供應鏈調度等因素影響成本上升，業界傳出，臺積電明年各制程報價傳出平均漲3%起跳，也是連續三年反應生
“臺積電會拿著日本納稅人的錢跑路嗎？”7月3日，《日經亞洲評論》以此為題目在報道中寫道，在日本政府提供巨額補貼的吸引下，臺積電先後宣佈在該國建立研發中心和制造工廠，這一點連美國都沒有做到。但是，按照雙方