根據可信的新理論，蘋果公司的M3Ultra芯片可能被設計成獨立的芯片，而不是由兩個M3Max芯片組成。這一理論來自MaxTech的瓦迪姆-尤裡耶夫（VadimYuryev），他今天早些時候在X上發表的一篇文章中概述自己的想法。
尤裡耶夫引用 @techanalye1 的帖子，認為 M3 Max 芯片不再采用 UltraFusion 互連技術，並推測尚未發佈的"M3 Ultra"芯片將無法在單個封裝中包含兩個 Max 芯片。這意味著 M3 Ultra 有可能首次成為獨立芯片。
這將使蘋果公司能夠對 M3 Ultra 進行特殊定制，使其更適合高強度的工作流程。例如，該公司可以完全省略效率內核，轉而采用全性能內核設計，還可以增加更多的 GPU 內核。至少，這樣設計的單個 M3 Ultra 芯片幾乎可以肯定會比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能擴展性更好，因為 UltraFusion 互連不再有效率損失。
此外，尤裡耶夫還推測，M3 Ultra 可以采用自己的 UltraFusion 互連，這樣就可以把兩個 M3 Ultra 芯片組合在一個封裝中，從而使假想的"M3 Extreme"芯片的性能提高一倍。與封裝四個 M3 Max 芯片相比，這將實現更出色的性能擴展，並為更大容量的統一內存提供可能。
目前有關 M3 Ultra 芯片的信息還很少，但 1 月份的一份報告顯示，它將使用臺積電的 N3E 節點制造，就像預計今年晚些時候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一樣。這意味著它將是蘋果的首款 N3E 芯片。據傳，M3 Ultra 將於 2024 年中期在更新的 Mac Studio 機型中推出。