高通今天宣佈推出全新的射頻前端模組，支持藍牙、Wi-Fi6E和下一代Wi-Fi7，可用於汽車、XR擴展現實、PC、可穿戴設備、移動寬帶、物聯網等眾多場景。據介紹，Wi-Fi射頻前端模組融合瞭Wi-Fi基帶芯片和天線之間所需的關鍵組件，可以放大並適配信號，以支持最優的無線傳輸。
有瞭這一模組，廠商就可以快速、低成本地開發Wi-Fi設備。
高通這次推出的全新射頻前端模組，支持5G與Wi-Fi共存，還可以和高通ultraBAW濾波器配合，以支持5G/Wi-Fi並發。
廠商可以用它和高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7/藍牙無線連接系統、驍龍5G基帶及射頻系統相結合，用於基於高通驍龍平臺的設備，也可以搭配第三方Wi-Fi和藍牙芯片組。
高通表示，全新射頻前端模組正在向客戶出樣，相關商用終端設備預計今年下半年上市。
今年2月，高通發佈瞭全球首個且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案FastConnect 7800，也是業內最先進的移動端Wi-Fi和藍牙連接系統，峰值傳輸速度可達5.8Gbps，而且時延不到2ms。
5月份，高通又發佈瞭全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網絡解決方案Networking Pro x20系列，系統最大物理層(PHY)速率高達33Gbps(3.3萬兆)，單個信道的無線物理層速率也提升至11.5Gbps(1.15萬兆)，而且單個信道的用戶容量就超過500個。
