2022年12月13日，聖迭戈——高通技術公司今日宣佈推出其最新的高性能傢庭聯網解決方案——高通®Wi-Fi7沉浸式傢庭聯網平臺。通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構，高通Wi-Fi7沉浸式傢庭聯網平臺可帶來超過20Gbps的系統總容量，旨在面向具有超強聯網需求的當今傢庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發普及的眾多高性能終端的支持。該平臺引入高通®多連接網狀網絡技術（QualcommMulti-Link Mesh），為傢庭網絡連接帶來全新突破，開啟極致吞吐量和實時響應的全新時代。
高通技術公司高級副總裁兼無線基礎設施與聯網業務總經理NickKucharewski表示：“我們研發的高通沉浸式傢庭聯網平臺具備成本效益和小巧外形，帶來傢庭網絡領域最新的創新，助力實現高性能的網絡連接。利用三頻系統，用戶將能夠充分體驗Wi-Fi7帶來的全新強大特性。通過這樣的方式，Wi-Fi網狀網絡將為新終端和傳統終端均帶來性能的提升。”
全新高通沉浸式傢庭聯網平臺為當今和未來傢庭的協作、遠程呈現、AR/VR與沉浸式遊戲等應用打造。高通Wi-Fi7沉浸式傢庭聯網平臺采用高通多連接網狀網絡技術，面向最新應用帶來數千兆比特的網絡覆蓋和低時延，為傳統終端和最新Wi-Fi7聯網終端帶來即刻的性能優勢。最新的沉浸式傢庭聯網平臺與已量產的高通Wi-Fi7專業聯網平臺共享通用架構，目前正在出樣，預計在2023年下半年商用面世。
Linksys消費者事業部董事總經理AlyReyes表示:“針對任何面積的傢庭，高通Wi-Fi7沉浸式傢庭聯網平臺都能為我們的客戶提供具備成本效益和高性能的聯網解決方案。我們很高興能與業內首個將多連接網狀網絡與先進Wi-Fi7功能相結合的公司合作。”
NETGEAR總裁兼聯網傢庭產品和服務總經理DavidHenry表示:“我們與高通的合作支持我們利用最前沿的下一代平臺，為我們的客戶提供完整的先進Wi-Fi7功能組合。我們期待將這一技術與我們的無線射頻和聯網專長相結合，為客戶提供獨特、高性能、多頻的OrbiMesh產品。”
高通Wi-Fi7沉浸式傢庭聯網平臺特性：
高通多連接網狀網絡技術：高通多連接網狀網絡技術通過動態管理客戶端向與網狀回傳的無線連接新模式，重新定義傢庭聯網體驗。高通多連接網狀網絡技術可根據網絡條件、終端能力和傢庭網絡拓撲結構，在2.4GHz、5GHz和6GHz免許可頻譜中選擇、聚合或交替鏈路，在擁擠的網絡環境中可實現確定性低時延，並帶來75%*的實時時延降低，助力實現幾乎無卡頓的遊戲體驗。
Wi-Fi 7技術：高通沉浸式傢庭聯網平臺能夠帶來極致高性能，實現比以往更廣的數千兆比特覆蓋范圍，關鍵特性包括：
擴展的5GHz頻譜性能，通過240MHz信道和4K QAM調制技術帶來比Wi-Fi 6高80%的吞吐量提升。
最大化利用6GHz頻譜性能，通過320MHz信道和4K QAM調制技術帶來比Wi-Fi 6E高140%的吞吐量提升。全面支持高通自動頻率控制技術，實現全屋數千兆比特的網絡覆蓋。高通自動頻率控制技術目前可用於用戶設備集成，並將在通過監管審批後商用。
支持Wi-Fi 7多連接和自適應幹擾打孔技術，即使在擁擠的傢庭網絡環境中也能帶來運行優化。智能擁堵避免算法能夠確保即使在鄰近網絡或其他終端存在潛在幹擾的情況下，也能提供出色性能。
為最新的高性能終端提供最大化連接支持，單一聯網終端可實現高達5.8 Gbps的峰值速度。
高性能平臺創新：高通沉浸式傢庭聯網平臺解決方案基於模塊化和可擴展的設計架構，具備成本效益和小巧的外形，以實現高性能的傢庭網絡連接，並加快產品面市時間。關鍵特性包括：
針對尺寸、能效和成本效益而優化的平臺設計，包括采用先進的制程工藝和面向性能優化而全面集成的射頻前端模組(FEMs)。
面向客戶設計打造的高度差異化配置。采用三頻Wi-Fi 7配置，帶來10 Gbps至20 Gbps范圍的峰值無線容量，幾乎是同類Wi-Fi 6系統容量的兩倍。平臺非常適用於采用網狀網絡系統進行全屋組網的方案，同時支持更多用戶數量、更高速的連接或更廣的覆蓋范圍等要求。