RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構，尤其是其免授權、開源的特性有著知名的誘惑力。根據半導體分析機構SemiAnalysis的消息，蘋果正準備將其嵌入式核心的架構從Arm轉向RISC-V。
和市面上的大多數SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除負責操作系統、用戶程序運行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1裡就有30多個。
它們和操作系統、應用程序無關，而是有著各自的獨立任務，比如控制Wi-Fi和藍牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，並且都有自己的固件、電源管理。
目前，蘋果芯片中的這些嵌入式核心都基於低端的Cortex-A系列或者嵌入式的Cortex-M系列架構，未來蘋果會逐步將它們替換成RISC-V架構。
由於這些模塊功能單一，蘋果隻需在固件上稍作調整即可重新匹配。
更關鍵的是，RISC-V免費開源，蘋果可以藉此省下一大筆授權費。
詳細的情況暫時不得而知，比如在哪一款產品中替換哪些模塊，但蘋果這麼做無疑是非常符合邏輯的，這也是行業的一大趨勢。
格，並且是為廣泛的用途而創建的。各種子集支持從小型嵌入式系統到 PC 到帶有矢量處理器的超級計算機到倉庫規模的機架式並行計算機。通往百億核心的道路並非坦途。據悉，ARM 架構經過 17 年的反復試驗，在 2008 年實現這個
據TheInformation報道，蘋果向英國芯片設計公司Arm支付的每片芯片專利費不到30美分。蘋果從Arm獲得iPhone、iPad、Mac、AppleWatch、AppleTV和HomePod中使用的底層技術的許可。盡管蘋果是Arm最大、最重要的客戶之一，但其年收入占比還不到5
大幅增加16倍。Redmond說：“我們已經在全球擁有數十億個核心，一些分析師甚至指出，很難找到任何不包括RISC-V的新設計。”“RISC-V是我們這個時代最深刻的技術革命。”RISC-V目前廣泛用於微控制器。例如，高通公司將RISC-V用於
8月26日消息，日前，第二屆RISC-V中國峰會北京會場系列活動“首屆北京開源芯片生態產業論壇”正式舉行。據中科院計算所副所長包雲崗介紹，香山開源高性能RISC-V處理器核發展歷程迎來又一裡程碑。論壇上，中科院計算所、北
C-V指令集過於簡單且碎片化，導致它大部分的應用場景是嵌入式。高性能處理器方面，RISC-V芯片產品以32位居多。從現實情況來看，RISC-V將繼續向高性能演進，而高端化“起勢”也需長時間的錘煉。孟建熠表示，高性能RISC-V芯片
，從技術層面來講，RISC-V可應用到所有計算體，從最初的嵌入式設備開始，未來有機會覆蓋手機、筆記本、臺式機、大型機等。3到5年後，RSIC-V將會無處不在。實際上，三方研報顯示，在消費/IoT設備領域，2025年前，RISC-V將占據28
作的一個RISC-V開發平臺項目，首次采用Intel 4制造工藝，核心尺寸僅為44毫米，BGA封裝尺寸1919毫米。它集成四個SiFive P550性能核心、128KB每核心二級緩存、2MB共享三級x86、Arm之外第三大架構！Intel要放棄RISC-V？官方回應緩存，兼容RI
導半導體行業發展的政策法規。據廣東省半導體行業協會消息，深圳市發改委近日發佈《深圳市關於促進半導體與集成電路產業高質量發展的若幹措施（征求意見稿）》。意見稿提出，加快基於RISC-V等精簡指令集架構的芯片研發
快科技8月6日消息，在CPU領域，x86、Arm兩大架構占據高性能及低功耗市場，但是RISC-V憑借開放、免費的優勢成為第三大架構，而且不斷侵蝕Arm市場，現在高通聯合多傢公司共推RISC-V架構汽車芯片，進一步掏空Arm。高通宣佈聯合NXP
1月5日消息，據TheRegister報道，Arm與其最大合作夥伴之一的高通之間的訴訟，如果雙方不能達成和解，將可能對兩傢公司造成重大傷害。去年8月，Arm公司對高通公司及其收購的子公司Nuvia發起訴訟，指控這兩傢公司侵犯Arm專利。
北京時間9月2日消息，著名芯片設計公司ARM把自己的大客戶高通告上法院，這導致兩傢最具價值的半導體公司陷入直接沖突，這不由得讓人們對他們未來的合作關系產生懷疑。沖突的核心在於高通去年14億美元收購的芯片初創公
全新的Catapult系列處理器產品，涵蓋動態微控制器、實時嵌入式CPU、高性能應用處理器CPU、支持汽車功能安全的CPU四大品類。今天，Imagination宣佈推出其首款實時嵌入式IMG RISC-V CPU，型號為“RTXM-2200”，也是此前Catapult系列首批商
變整個科技行業的格局，也催生最強大的幾傢科技公司：蘋果、Google、高通、臺積電以及 Arm，它們代表手機產業最核心的系統、芯片設計及制造、芯片指令集架構。作為生態底層的 Arm，芯片設計離不開，系統和移動應用開發也
自研的Oryon核心，最多能帶來40%的多核性能提升。目前，蘋果已經使用上臺積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8Gen4將采用臺積電的N3E工藝或第二代3納米工藝節點，可提供更高的性能和更低的功耗。據博主Revegnus的爆料，