RX 7900顯卡燒到110度 AMD明確態度：不會召回 個例處理

使用的散熱方案有關，目前似乎僅影響到有限數量的已售顯卡。AMD希望這些客戶可以盡快聯系官方支持熱線。不過，AMD這次並沒有點清楚散熱問題到底是哪個環節，此前硬件Up主們分析，問題出在散熱風扇安裝不到位、VC均熱板

？在傳奇超頻者Roman'der8auer'Hartung發現顯卡過熱問題的潛在原因：一個有問題的熱管之後，AMD可能會面臨這種噩夢般的情景。回顧一下，幾周前我們聽說一些AMD Radeon RX 7900 XTX MBA（Made By AMD）參考模型（公版）遇

缺陷，但後來承認散熱設計有問題，又說影響數量很少，不會召回。近日，AMD高級副總裁、Radeon圖形事業部總經理Scott Herkelman終於公開談論此事。他指出，一小批RX 7900 XTX的真空腔均熱板存在問題，其中的冷卻液(水)偏少，受影

在顯卡市場上，NVIDIA多年來一直很強勢，最近幾年在RTX光追顯卡問世之後尤其如此，最新的RTX40系列顯卡又把性能、能效以及DLSS3這樣的新技術發揮得淋漓盡致，AMD顯卡競爭壓力很大。AMD推出的RX 7900系列顯卡升級5nm RDNA3架構，並

裡，用戶開始報告RadeonRX7900XTX'MBA'公版顯卡的一個嚴重問題，該問題導致過熱並導致撞到溫度墻。這使得公版顯卡在較低的時鐘速度下運行。雖然AMD最初的反應是一切"正常"，並拒絕向客戶提供解決方案

AMD宣佈其下一代顯卡，即RX7900XTX和RX7900XT，這是基於其新架構RDNA3的第一批顯卡。這兩款卡將於12月13日推出，AMD的參考卡和板卡合作夥伴型號都將在該日發貨。7900XTX的價格為999美元，而XT則便宜100美元，為899美元。這意味著與上

制新規影響，英偉達的眾多面向AI的高性能GPU及高端遊戲顯卡RTX4090都受到限制。由此也推動市場對於AMD高端遊戲顯卡的需求大漲。雖然AMDRDNA3構架增加AI處理內核，但數量和功能遠不及英偉達RTX4090的Tensor內核。舉例來說，RTX4090的

WCCFTech剛剛匯總AMDRadeonRX7900XT這款“RDNA3”Navi31顯卡的規格、性能、定價和上市日期等信息。作為紅隊的下一代旗艦，其有望將玩傢的PC遊戲體驗推升到前所未有的水平。此前該公司已通過RadeonRX6000系列“RDNA2”顯卡，證明它可與

AMDCPU處理器銜枚疾進，Zen5架構風雨欲來，顯卡卻依舊強勢不起來，RDNA4架構的RX8000系列看起來有點“不思進取”。根據之前曝料，RDNA4架構傢族將放棄旗艦競爭，也就是RX7900系列會後繼無人，新一代隻有兩個GPU核心，其中高端的N

AMD正在為下個月推出的RadeonRX7900'RDNA3'顯卡儲備大量的供應。看起來AMD已經儲備大量基於RDNA3GPU架構的RadeonRX7900系列顯卡，將在下個月的12月13日推出。據稱AMD一直在增加Radeon RX 7900系列顯卡的訂單，以便遊戲玩傢

上個月AMD正式發佈全新RDNA3架構的RadeonRX7900M移動版顯卡，由外星人M18筆記本首發搭載。有外媒曝光該顯卡的3DMark跑分，結果顯示，在3DMarkTimeSpy測試中，RX7900M的顯卡分達到19296分，這一分數比RTX4080移動版顯卡的18923分高4%。當然，

AMD今天將正式推出其全新的基於RDNA3顯卡RadeonRX7900XTX和RX7900XT，其中前者售價999美元，後者售價899美元，到目前為止能夠確認多達23個型號會在市場上出現，其中19個是基於AMD的AIB合作夥伴的定制設計，包括華碩、技嘉、華擎、藍

NVIDIA的RTX 40系列顯卡不僅遊戲性能及光追性能領先，還有DLSS3這樣的大殺器在手，遊戲性能號稱提升3-4倍，這也讓AMD如芒在背，年初宣佈FSR3技術，就是要對標DLSS3的。與之前的FSR超分辨率技術相比，FSR3也會引入新的核心技Fluid Mot

奇效，銳龍75800X3D也因此成絕對的爆品。現在看起來，AMD顯卡也有望引入3DV-Cache緩存。權威半導體工程師Tom Wassick通過紅外成像，分析AMD RX 7900系列顯卡Navi 31核心的內部結構，發現在MCD芯片上預留大量的TSV矽穿孔，與3D V-Cache的連