3DV-Cache堆疊緩存是AMD銳龍、霄龍處理器的一把利器,銳龍玩遊戲、霄龍特定負載加速都有奇效,銳龍75800X3D也因此成絕對的爆品。現在看起來,AMD顯卡也有望引入3DV-Cache緩存。
權威半導體工程師Tom Wassick通過紅外成像,分析AMD RX 7900系列顯卡Navi 31核心的內部結構,發現在MCD芯片上預留大量的TSV矽穿孔,與3D V-Cache的連接方式如出一轍,間距都是同樣的17-18微米。
Navi 31 GPU分為兩大部分,一是臺積電5nm工藝制造的一個GCD,內部集成計算單元等核心模塊,二是臺積電6nm工藝制造的六個MCD,內部集成顯存控制器、Infinity Cache無限緩存,為後者繼續疊加緩存非常符合邏輯。
事實上,早就有傳聞稱,AMD會在GPU顯卡上也是用3D V-Cache緩存技術,但從未得到證實,這是第一個證據。
Navi 31本身已有多達96MB Infinity Cache無限緩存,如果再堆疊一些3D V-Cache緩存,無疑會進一步降低對GDDR6顯存的依賴,進一步提升遊戲性能。
當然,增加緩存也會帶來更多發熱,但就看如何權衡。如果真的加上3D緩存,RX 7900 XTX能不能幹掉RTX 4090呢?