今日消息，紅魔放出紅魔8 Pro真機照。官方表示，紅魔8 Pro擁有業界迄今為止最震撼屏占比，達到93.7%，左右邊框隻有1.48mm。
比iPhone 14 Pro 2.15mm邊框更窄，而且前者沒有所謂的靈動島，正面顯示更加純粹，視覺效果比iPhone 14 Pro更驚艷。
據悉，紅魔8 Pro搭載屏下攝像頭技術，同時定制一塊柔性直屏，這是全球首款屏下式柔性直屏，由京東方提供，通過18道光罩工序制程極限、42項創新生產工藝，達到最完美的無孔視效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果。
更重要的是，在遊戲場景中，紅魔8 Pro不僅沒有遮擋遊戲畫面，而且遊戲顯示面積明顯大於iPhone 14 Pro，猶如開物理外掛。
核心配置上，紅魔8 Pro搭載高通第二代驍龍8移動平臺，後置AI三攝，同時配備1115K+1216超線性立體雙揚，不管是使用無線還是外放，都給你聲臨其境的視聽盛宴。
該機將於12月26日發佈。
o和小米14都更窄，視覺效果更震撼。顯示素質上也堆滿，擁有1.5K分辨率、144Hz超高刷率、全新LTPO技術、2160Hz高頻PWM調光等。另外，作為主打遊戲體驗的性能向旗艦，iQOO12也是行業首批驍龍8Gen3機型，跑分超過217萬分，比目前已上
樂定制版基於真我10Pro打造，該機該機采用LCD屏幕，左右邊框縮減至1mm，比iPhone14Pro系列邊框都要窄，後者左右邊框寬度是2.1mm，堪稱“窄邊框直屏天花板”。官方介紹，真我10 Pro采用隱藏式緩震微縫連接工藝，減去屏幕和邊框之
艦手機一直被吐槽邊框寬，不過iPhone 15系列機型可能會讓屏占比大幅提升。據B站up主@科技小薇和抖音博主@鴻漾科技曝光的消息，蘋果iPhone 15的邊框將進一步收窄。從曝光的照片來看，新機會將繼承iPhone 14 Pro 系列獨有的打孔和
該款手機還將運用BRS技術，進一步縮小邊框以實現更高的屏占比。BRS全稱為“Border Reduction Structure”，是一項由蘋果研發的無邊框顯示技術。該技術使得屏幕底層電路更緊湊且佈局更高效，從而使得邊框變得更窄，並且不會影響
這項無邊框顯示技術能夠進一步縮小邊框，並實現更高的屏占比。BRS技術是蘋果自主研發的一項制造技術，它允許屏幕底層電路更緊湊、更高效的佈局，從而使得邊框變得更窄。然而，在實現這一目標的同時，該技術並未對屏幕
7.98mm，189g的重量，手感上秒殺iPhone 14毫無問題。性能上擁有第二代驍龍8移動平臺，搭配全新LPDDR5X內存（峰值8533Mbps）、UFS 4.0閃存（3.5GB/s讀取、2.6GB/s寫入）以及4642mm2 VC的超豪華散熱系統，實力強勁。續航方面該機更達到小米旗
Phone 14 Pro真機的屏占比會得到明顯提升，實機正面帶來的震撼應該會比渲染圖上好一些。
在泄漏的圖片中，iPhone15ProMax號稱擁有世界上最薄的邊框，顯示出它的玻璃外殼比其前任iPhone14Pro要更輕盈。在三月中旬，大V爆料人IceUniverse堅稱iPhone15ProMax將打破記錄，擁有史上最薄的邊框，隻有1.55mm（0.06英寸）。幾周後，這
起來，認為這個開孔太過奇葩，而且不會帶來實際顯示和屏占比上的提升。因此也有很多人提前就否定iPhone 14 Pro的挖孔屏，不過近期海外博主制作一張對比圖，讓很多人重新拾回對蘋果的信心。根據圖片顯示，iPhone 14 Pro相比iPho
t;的泄密者今天分享的傳言，下一代iPadPro機型的屏幕四周邊框將比以前的機型更薄。該泄露者稱，如果不包括設備的金屬邊緣，下一代11英寸和12.9英寸iPadPro機型的邊框將分別為7.12毫米和7.08毫米。如果這些測量結果準確的話，新
84mm。圖源Ice Universe相比iPhone 14 Pro Max，iPhone 15 Pro Max新機邊框更窄一些，但整機厚度卻有所增加，不過較前代也就厚0.4mm，握持手感基本沒影響。另外，可以看到渲染圖中的音量鍵、電源鍵都“消失”，因為今年的iPhone 15 Pro Max
，邊框將幾乎消失，用戶將享受到更加寬廣的視野和更加震撼的觀感。此外，iPhone 16還將引入全新的材質，讓手機更加輕薄、堅固，提供更好的握持感和耐用性。 此外，iPhone 16的基礎款將搭載A17芯片，並采用N3E工藝。這一消息
5 月 10 日消息，紅魔 8Pro變形金剛領袖版限量典藏套裝今日開售，16 512GB 一個版本，售價 6499 元。典藏套裝包含：紅魔 8 Pro變形金剛領柚版手機，博派 165W 氮化鎵充電器，紅魔散熱器 4 磁吸博派版，博派磁吸電競導熱保護殼，博
少約23%，顯示面積占比顯著增大。小米表示，為打造這塊擁有近乎100%屏占比的屏幕，華星對原有的下邊框電路走線方案進行精進優化，其次，華星對窄邊框進行新電路結構設計優化。