集微網消息,據彭博社報道,新的研究表明,芯片的交付時間正在縮短,但許多領域的短缺問題依然存在。根據SusquehannaFinancialGroup的研究,7月份的交貨時間(即半導體訂購與交付之間的時間差)平均為26.9周,而6月份修訂後的交貨時間為27周。交貨期已連續三個月縮短。
Susquehanna分析師Chris Rolland在一份研究報告上提到,半導體業某些領域的需求下滑,尤其是個人計算機和智能手機中使用的組件,尚未轉化為芯片荒的全面終結。“總體交貨時間仍然是‘健康’市場的兩倍多。”他表示。