在今年第三季度（Q3），高通與聯發科分別推出驍龍8+和天璣9000+這兩款帶“+”的旗艦級芯片，並同樣帶來一定的性能提升。今天，魯大師發佈2022年Q3的手機芯片性能榜，根據榜單數據，天璣9000+以極為微弱的優勢險勝驍龍8+，成為榜首。
在具體跑分數據上，驍龍8+的CPU部分均分為340706分，而天璣9000+的CPU跑分則達到352717分，表現更強。
不過，在GPU部分，驍龍8+ 516004分的成績超過天璣9000+的513668分，扳回一城。
總體來看，無論是驍龍8+還是天璣9000+，都在原版的基礎上帶來明顯的性能提升，而兩者對比，雖然存在一定的差異，但也已經相當接近。
值得一提的是，從榜單數據來看，“一代神U”驍龍870的跑分成績甚至超過理論參數更高的驍龍888，逼近驍龍888+，也稱得上是非常有趣。
你聽說過傳音手機嗎？“傳音”是個國產手機品牌，同時是印度等地手機市場的“一哥”，旗下手機多以低端配置為主，但現在它可能要開始進軍高端，與其他品牌公平一戰瞭。據@中國證券報消息，傳音控股旗下高端機型將搭
一月份安卓旗艦機性能榜正式公佈，排名第一的是剛上市的一加11，以1325859的平均跑分成績拿下榜首，一加11憑借第二代驍龍8處理器以及LPDDR5X、UFS4.0，配置相當的豪華。iQOO 11 Pro居於第二，它的平均跑分表現僅比一加11低幾千分
天，魯大師正式公佈2023年3月的新機性能與流暢度榜單。在3月發佈的多款第二代驍龍8產品中，OPPO Find X6 Pro以1405592分穩居榜首，而魅族20系列的兩款機型則分別占居榜單的第二與第三。有趣的是，搭載小8 ”第二代驍龍7 的Redmi Not
智能手機的出貨量跌至冰點，高通也交出一份“寒氣”逼人的財報。2023年2月3日凌晨，高通披露2023財年Q1財務報告，營收94.63億美元，同比下跌12%；凈利潤22.35億美元，同比下跌34%。這還不是終點，針對2023財年Q2，高通預計，公
海無挖孔，後置三顆攝像頭，支持8K視頻拍攝。和ROG遊戲手機6相比，ROG6天璣至尊版最大的變化是將處理器換成天璣9000+，這是業界第一款無挖孔的天璣9000+機型，也是業界第一款天璣9000+遊戲手機。它搭載的聯發科天璣9000+采用臺
實時動態全局光等新技術，畫質表現媲美端遊，但同時對手機性能要求較高。目前，僅對部分高端移動設備開放極致畫質選項，後續還將持續優化。
Redmi和高通聯合定義。第二代驍龍7+有多強？業內人士“手機晶片達人”透露，這顆芯片直接幹掉聯發科很多案子，讓聯發科隻能砍掉一堆天璣8000系列、天璣9000系列後續的迭代芯片。按照該人士說法，聯發科砍掉這麼多迭代芯片
今天，博主數碼閑聊站曬出ROG天璣9000+遊戲手機的安兔兔跑分。如圖所示，天璣9000+CPU部分成績突破29萬分，是安卓陣營的最高分（驍龍8+CPU成績在25萬分左右）。GPU跑分方面，天璣9000+成績是43萬多分，比驍龍8+47萬多分略遜一籌。
慶節十一假期裡，先祝大傢國慶快樂。回顧9月份，Android手機市場帶來的新品並不多，按照價格來看份量最重的是vivo X Fold+，其次是ROG6天璣至尊版，最後是小米Civi 2。這三款手機各有千秋，受眾和用
持）、北鬥 III 代-B1C GNSS。聯發科表示，使用天璣 9000+ 的手機將於 2022 年第三季度上市。
近日，美國手機市場最新銷售數據公佈。根據Counterpoint的榜單顯示，10月份美國最暢銷手機排行榜前五名中有四款為iPhone產品。其中，iPhone 15 Pro Max位居榜首，占據24%的市場份額；其次是iPhone 15 Pro，占據16%的份額；iPhone 15排名第
轉眼已是10月，安兔兔日前發佈9月份的安卓次旗艦手機性能排行，聯發科天璣8系處理器強勢霸榜前九位，而驍龍陣營僅有一款驍龍870的手機墊底。榜單顯示，搭載天璣8100-Max的一加Ace以平均跑分821025分成功登頂，天璣8100-Max不僅
電腦上給CPU開蓋大傢都聽說過，那你聽說過手機開蓋的嗎？ROG此前已經宣佈，將於9月19日舉行新品發佈會，正式發佈ROG6天璣至尊版。看命名就知道，這次ROG6天璣至尊版最大的不同就是換上聯發科天璣芯片，並且是目前最強的天
米SU7搭載基於小米澎湃OS的小米澎湃智能座艙，車規級5nm芯片——高通驍龍8295，AI算力比前代8155芯片暴漲近8倍。值得一提的是，與其他被試車輛相比，理想MEGA在平均完成時延板塊用時最短，測試成績為543.88ms，說明其車機打開