長期以來，聯發科的手機SoC芯片堅持采用ARM公版架構，尤其是CPU/GPU單元。這樣的選擇雖然安全，但聯發科自己似乎有意求變。來自DT的報道稱，聯發科正和NVIDIA合作，任務一是將NVIDIA圖形解決方案引入安卓，最早2024年推出。二是為WindowsonARM打造新品。
當前聯發科最新的旗艦U是剛發佈不久的天璣9200+，GPU集成Immortalis-G715 MP11，該公司正在準備更先進的天璣9300。
爆料指出，雙方合作的GPU方案，不僅會用於旗艦產品，還會下放給中端和主流級別。
雖然NVIDIA的Tegra曾涉足手機行業，但最終因為功耗發熱過高，而黯然退場。
不過，此前三星和AMD已經合作打造Xclipse 920 GPU，並用於Exynos 2200上。雙方前不久還延長合作協議，要把更多AMD GPU方案帶到手機，這或許激發聯發科和NVIDIA的合作。
問題就在於，NVIDIA能不能放下身段，好好優化一番。
供20%的優勢。dimensional 9200+有望在不久的將來為高端智能手機和其他移動設備提供動力。
快科技5月27日消息，AMD及NVIDIA是當前兩大高性能GPU供應商，在PC、筆記本及數據中心市場所向披靡，但在低功耗的手機市場上存在感不強，AMD這兩年才跟三星合作進入手機GPU市場。不過三星使用AMD RDNA架構的Exynos處理器實際表現
據數碼圈消息人士透露，聯發科即將在年底發佈旗艦移動處理器天璣 9300。數碼博主@數碼閑聊站透露，該處理器的CPU性能較前代提升13%的單核和33%的多核。目前來看，天璣 9300將采用全大核設計，並采用超大核 大核的方案來設計
acBook Pro到MacBook Air都內置GPU”， MacBook Air在同時擁有CPU和NVIDIA GeForce 9400M GPU後，其性能和能效都有顯著提升，“用正確的工具做正確的任務才是最有效率的”。而他也絲毫不掩飾對於CPU市場的野心，直接對分析師表示，Tegra這款
改名，首要原因就是第一次支持基於硬件的光線追蹤，和NVIDIA、AMD、Intel的高性能顯卡一樣進入瞭光追時代。當然，Arm GPU不是第一個支持光追的移動端產品，Imagination此前已經做到，但是兩傢的影響力不可同日而語，Imagination的
以下四類人群。適合攝影愛好者、移動辦公人士、喜歡用手機觀看視頻的人群、對手機續航有較高要求的人群攝影愛好者：vivo X100主打影像功能，具備強大的拍照能力。移動辦公人士：vivo X100配備高性能處理器和大容量電池，可
大市場，聯發科計劃涉足高功耗市場，將不少已經應用於手機的移動技術如5G、藍牙、Wi-Fi、顯示IC等帶到PC平臺上，和高通驍龍爭高低。副總還稱，作為一項基礎能力，他們會在CPU、GPU上做更大的投資。事實上，如果把Chromebook歸
低時延的藍牙音頻體驗。首款采用聯發科天璣9300的智能手機是vivo X100，已經定於11月13日發佈。
11月8日下午，聯發科官方舉行天璣旗艦戰略暨新平臺發佈會，OPPO在會議上正式宣佈下一代Find X旗艦產品將率先搭載全新發佈的天璣9200旗艦5G移動平臺。OPPO副總裁段要輝表示:“OPPO與MediaTek是最緊密的合作夥伴。基於天璣旗艦移動
加強戰略合作關系，繼續將高性能、超低功耗的 AMD Radeon 顯卡引入三星獵戶座芯片之中。這一次，三星和 AMD 能夠在接下來的移動 GPU 大戰中脫穎而出嗎？01.牽手 AMD，三星的疼痛難免三星和 AMD 早前牽手合作的背景是，當時在手
今天下午2點半，聯發科就要發佈新一代旗艦級5G處理器天璣9200，比去年的安卓旗艦芯片發佈都要早，而且上市時間更快，年底就會有新機上市開賣。從去年的天璣9000首次沖擊旗艦機市場到現在的一年中，聯發科2022年在高端市場
近日，vivo即將推出的X90S手機型號為V2241A現身Google Play。相較於X90，X90S采用聯發科天璣9200 系列旗艦芯片，其安兔兔總成績超過136萬分，Geekbench 6單核成績達2121分，多核成績達5655分，成為安卓陣營中最高得分，超越高通驍龍8 Gen2
2023年開始生產3納米芯片。據報道，鑒於"Android手機的銷售前景不明確"，這些芯片制造商還沒有決定。消息人士繼續說，盡管高通和聯發科都希望跟上蘋果對其旗艦移動SoC的工藝升級，但他們還沒有就今年是
有猜測認為，三星的新旗艦Galaxy S25系列可能會首次引入聯發科天璣平臺。原因有三：一是三星全新的3nm工藝太拉胯。雖然三星砸下血本，首次用上GAA晶體管，但結果慘不忍睹，制造自己傢的Exynos 2500處理器良品率還不到20％，根