韓國產業通商資源部周三表示，計劃投資300萬億韓元（約合2298.1億美元），在位於首爾市區的龍仁打造全球最大的半導體集群，作為確保該行業競爭優勢和進一步推動該國經濟增長勢頭的努力的一部分。
據韓國產業通商資源部透露，這是政府“芯片、顯示器、二次電池、生物、未來汽車、機器人等6大核心產業振興綜合計劃”的一部分。該計劃還要求到2026年企業投資達到550萬億韓元。
這一設想中的系統半導體集群將在京畿道建立，預計到2042年，京畿道將擁有5傢先進的芯片制造工廠和150多傢材料、零部件和無晶圓廠企業。
韓國產業通商資源部表示，新園區將位於三星電子和SK海力士運營的現有芯片設施、一些零部件和設備公司，以及無晶圓廠公司的附近，因此建成之後將成為全球最大的半導體大型集群。
韓國政府還計劃到2030年投資3.2萬億韓元，用於開發發電、汽車、人工智能等所需的下一代半導體技術。還計劃通過擴大對原型生產的支持，培育10傢年銷售額超過1萬億韓元的無晶圓廠企業。
國傢也紛紛加大芯片產業佈局，當然也包括存儲大國——韓國。世人皆知，三星和SK海力士兩大存儲頭部企業扛起韓國半導體產業，亦知韓國半導體在設備和材料領域的薄弱，卻不知如今韓國半導體設備產業發展如何？本篇文章
有擴產計劃的半導體企業包括：格芯，2021年宣佈投資40億美元在新加坡擴產，到2023年將新加坡工廠年產能擴大到150萬個芯片；矽片生產公司Siltronic AG，在2021年投資22億美元在新加坡新建12英寸矽片高端基板工廠；聯電，2022年2月
韓國科技信息通信部周三公佈一項4407億韓元（約合3.245億美元）的6G網絡服務研發計劃。該計劃包括開發無線通信、移動核心網、6G有線網絡、6G系統和6G標準化相關技術。它旨在通過開發超高速大容量光傳輸系統，減少有線網絡
群正是如此，該項目於2021年4月宣佈，價值1060億美元。據韓國貿易、工業和能源部稱，雖然場地開發已基本完成，但基礎的建築外部結構隻建成35%。韓國貿易、工業和能源部的一份聲明中寫道："迄今為止，Fab 1 已完成約 35%
韓國產業通商資源部長官安德根周四表示，政府將積極支持半導體產業，加快開發高帶寬存儲器和人工智能芯片，以實現每年1200億美元的出口目標。安德根當天參觀位於首爾以南33公裡的龍仁市SK海力士半導體產業園區，並表示
爭下尋找平衡、雙贏以及“共同點”。2022年9月7日，距離韓國首爾70多公裡的京畿道最南端，三星電子（005930.KS) 正式啟動世界最大規模的半導體生產基地——平澤園區3號線 (P3）設施，這裡生產著14nm DRAM和超高容量V NAND芯片、5nm
集群。然而目前越南半導體的規模，與中國臺灣、日本、韓國、中國大陸廠商相比仍相對較小。根據越南政府信息，目前越南的半導體芯片完全依賴海外供應商。國內僅有Viettel和FPT兩傢企業涉足芯片設計階段，而外資企業主要
韓國財長秋慶鎬周五表示，在整個行業低迷的情況下，韓國將不遺餘力地支持國內芯片制造商，並承諾提供減稅等各種激勵措施。此前三星電子公佈2009年以來最差的季度業績，一季度營業利潤暴跌96%，至6000億韓元。而美國半導
，進入半導體制造行業。莫迪政府在2021年年底出臺100億美元的激勵計劃，吸引芯片制造和面板廠商在印度設立生產基地。加之此前出臺的一系列產業政策，作為全球第五大經濟體的印度，正在逐漸改寫全球半導體產業鏈的格局
韓國芯片制造商在美國政府發起推動增加國內半導體制造的努力後投入數十億美元後，在美國建設和擴大產能方面面臨著諸多挑戰。他們面臨著在美國經營工廠和雇用工人的高昂成本，而通貨膨脹隻會使這一現實變得更糟。對熟
約為50%，但隨後日本的影響力逐年下降，近年來被中國、韓國、美國等趕超，全球市場份額已下滑至疫情前的10%左右。2021年，美國公司擁有全球半導體市場的最大份額，達到46%。日本國內不缺半導體相關企業。據日媒粗略統計
封裝這一後工序的工廠。此外，PCB制造商奧地利AT&S和韓國Simmtech也計劃赴馬來西亞設廠。對於選擇馬來西亞的原因，有分析稱，馬來西亞毗鄰馬六甲海峽，便利的交通使得進出口優勢明顯，同時該國半導體生產歷史悠久，並
英國政府周三表示，將投資2.25億英鎊（合2.73億美元）研發一臺人工智能（AI）超級計算機，凸顯出英國在追趕美國等技術強國、成為該技術領域“領頭羊”的雄心。據悉，佈裡斯托爾大學將建造這臺名為Isambard-ai的超級計算機，
韓國芯片制造商三星電子（SamsungElectronics）預計將投資約740億美元，擴大在韓國的半導體產能，以滿足全球長期增長的需求。8月23日，知情人士透露，三星電子已通知當地政府，計劃在其平澤芯片工廠（Pyeongtaekcomplex）運營6條生