近日，隻要是和筆記本有關的討論。都繞不開一個關鍵詞“低溫錫焊”。機哥一開始，也看的是一頭霧水。仔細解一下才搞懂，原來是筆記本大廠聯想，這次翻車。上周，一位ID@筆記本維修廝的B站UP主，上傳一段百萬播放的爆款視頻。
標題赫然寫著：
“聯想的計劃性報廢計劃”
視頻的形式很簡單，就是這位 UP 對著鏡頭幹聊，再放出一些用戶找他維修的記錄。
但爆出來的內容，卻讓整個筆記本電腦圈都炸。
原來，這位 UP 表示，自己在短時間內收到多臺出現故障的聯想小新輕薄本。
短時間陡然增加的故障率，讓他懷疑是聯想的制造工藝“低溫錫膏焊接”出問題。
機哥隨手一搜，發現最近確實有不少用戶表示，自己的小新筆記本剛過兩年保修沒多久，就藍屏/死機/開不機。
如果隻是單純講這件事，自然無法獲得這麼高的熱度。
這位 UP 更關鍵的舉動，是補上一句：
使用低溫錫工藝，是聯想的“計劃性報廢”。
此言一出，瞬間吸引巨量的關註。
一時間，不論是倒黴中招的用戶，還是單純湊熱鬧的吃瓜網友，都湧到聯想官方賬號的評論區。
不論是不是和低溫錫有關的內容，先刷一句再說：
所謂的“低溫錫”，指的是焊接過程中，采用的錫膏熔點低於 180℃。
不是很解的人，確實容易產生“處理器發熱，導致 CPU 虛焊”的錯覺。
對此，聯想的官方自然火速表示：我不是，我沒有。
畢竟，如果是設計失誤，那行業中也不是沒見過。
但有目的“計劃性報廢”，逼迫用戶換機，可是一傢大廠難以承受的指控。
然而即使是置頂回復，也無法平息網友們的“熱情”。
終於在今天，聯想小新官方發佈一則正式聲明。
可以概括為三點：
首先，低溫錫膏焊接是成熟、環保的技術；
其次，這項技術是符合國傢標準，並經過多年認證的；
最後，他們解到的返修率並沒有出現異常。
甚至，為自證清白，小新官方還特地拍攝一段視頻。
在視頻中，他們一邊用熱風槍加熱主板，一邊對元件施加拉力。
最終，即使溫度超過低溫錫膏的熔點，元件依然沒有脫焊。
然而對網友來說，聯想的“剖腹證粉”依然無法服眾。
以機哥多年的玩機經驗，也實在參不透這次事件中的假假真真。
不過有一點我可以確定：
電腦 CPU，基本是不可能燒到 138℃ 的。
因此，跟風說“處理器發熱燒虛焊”的，大傢基本都可以無視。
但是，根據知乎上業內大神的解釋。
聯想本次采用的低溫錫膏，在長時間的熱脹冷縮後。
相比高溫錫膏，確實有更多斷裂的風險。
更不要說，經常放在包裡移動、容易被按壓變形的輕薄本。
所以，本次事件確實需要更多的關註。
當然，一切的前提，是保證冷靜的思考，這是不會錯的。