快科技5月3日消息，為何越來越多筆記本焊死內存，讓用戶升級變的困難，對此惠普給出回應。
從蘋果的MacBook到Windows筆記本電腦，越來越多的PC廠商選擇將內存條焊死在主板上，而這些正從輕薄本向遊戲本上轉移。
對此，惠普的體驗工程高級總監Haval Othman解釋說，焊接內存能帶來好處且更節能，有助於延長電池壽命，會在主板上提供更多空間，可以將產品設計得更薄更輕。
其實簡單概括來說，內存條焊死在主板優點：節省空間、生產成本更低、生產難度降低、速度更快、更高效、更加耐用。
不過帶來的缺點也是顯而易見的，比如筆記本的可升級/修復性大大降低，也難怪有不少人認為這種設計有助於計劃性報廢，增加消費者的購買頻率。
對此，你怎麼看這樣的操作呢，是贊同還是反對？
999的起售價，在遊戲本中還是比較有“性價比”的，該款筆記本目前已發售。（暗影精靈 9 Plus）Alienware 升級M18最高配可選i9-13980HX+4090。外觀變化不大，不過D面的風道經過特殊設計，可以防止熱風回流。同時可擴展最高9TB存儲。
出新品，搭載12代酷睿HX系列處理器的暗影精靈8Plus高能版筆記本現已開啟預售。該筆記本搭載17.3英寸的大屏，QHD分辨率，165Hz刷新率，3ms響應時間，100%sRGB色域，支持DC調光。配置方面，惠普暗影精靈 8 Plus 高能版可選 i9-12900HX 和
00W，如今運用在眾多智能設備之中，但面對如今功率攀升越來越快的數碼產品，PD3.0已略顯不足。所以 USB-IF 推出 PD3.1 新標準，物理接口仍然為 USB-C 通用性不變，在原有PD3.0的基礎上新增的 28V、36V、48V 三個電壓屬於拓展功率范
道稱，惠普今年正與供應商合作，將數百萬臺消費和商用筆記本電腦的生產轉移到泰國和墨西哥。對此，惠普對此回應稱，中國是其全球供應鏈中非常重要的組成部分，公司仍然堅定地致力於在重慶的生產業務。惠普在一封郵件
點視頻”，日前，有網友表示，自己在2019年購買惠普的筆記本電腦，因外殼破損於今年2月送到惠普專賣店維修，花費1100元更換外殼。結果讓人意外的是，在揭開貼紙後發現掌托裡面居然露出木頭的紋路，這令她十分費解。有網
依然不及Android11的24.4%和Android10的19.5%。另外，Android 8.0的用戶量已經降到10%以下。據悉，小米、三星、一加、索尼等廠商已經面向旗下設備推送基於Android 13的系統更新，包括MIUI 14、OneUI 5.0等。相較而言，12月底，iOS 16的最新采
IMM，或SO-DIMM）版本的內存條。最近，我們看到LPDDR的應用越來越廣泛，這是一種專為手機和平板電腦等移動設備開發的低功耗RAM（因此稱為"LP"）。傳統的 DDR RAM 擅長視頻編輯或遊戲等功耗不是主要考慮因素的高性能應用
戴爾今年早些時候推出的一款筆記本電腦可能帶來古老的DIMM和SO-DIMM標準的第一個真正的替代品。雖然最初有一些爭議，但由於其連接性、速度和效率的優勢，戴爾為運用其新的壓縮附加內存模塊（CAMM）標準做示范。當戴爾在4
和代工廠繼續在中國大陸制造的信心。然而隨著中美關系越來越緊張，在國安的輿論大旗下，美國持續限制半導體及相關制造設備和技術的對華出口，此前還傳出美國計劃限制美系終端廠商采用中國制造的半導體的消息。近期業
為謹慎，消費領域和教育市場的疲軟現狀加劇，臺式機和筆記本電腦的總出貨量下降18%至6940萬。不利的宏觀經濟和行業因素，包括高通脹、利率上升和渠道庫存龐大，削弱個人電腦市場的勢頭，並可能持續到2023年。筆記本電腦
7月14日，Canalys最新數據顯示，2022年第二季度，臺式機和筆記本電腦的總出貨量為7020萬臺，年均下降15.0%，這也是自2020年第一季度首次疫情封控以來的最低銷量。在 2022 年第二季度，由於教育采購相比去年同期持續低迷，筆記本
，該公司已確認至少有九傢PC制造商將在即將推出的Windows筆記本電腦中采用驍龍XElite。這份名單是在 2023 年高通峰會的第二天披露的，峰會於周三進行現場直播。演講接近尾聲時，一張幻燈片顯示將采用驍龍 X Elite CPU 的 PC 制造
可以搭配獨立的顯卡進行加速。未來隨著Windows系統集成越來越多的AI功能，越來越多的軟件適配AI加速，NPU也必然是大勢所趨，有望推廣到所有產品線，但就目前的臺式機產品而言，NPU還不是必選項。這裡插一句，我們知道，此
著基於它的筆記本終於進入新的開發測試階段，距離發佈越來越近，今天就確認三星GalaxyBook4Edge將會首批采納驍龍XElite。根據高通的說法，宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等也都會推出驍龍XElite筆記本，甚至消息稱小米也在測試