今天，高通正式發佈第二代驍龍4移動平臺（驍龍4 Gen2），為入門級智能手機帶來全新的工藝技術、更高的頻率、更快的內存與存儲速度以及更強大的基帶功能。預計下半年，包括Redmi、vivo等品牌在內的手機廠商將推出搭載二代驍龍4平臺的手機。
新一代的驍龍4移動平臺將為用戶提供更出色的性能和體驗。它采用先進的制程工藝，提供更高的頻率，使得手機在運行各種應用和遊戲時更加流暢。同時，增強的存儲和內存速度將帶來更快的數據傳輸和應用加載速度。
通這次將制造工藝從臺積電6nm升級為三星4nm——二代驍龍8、二代驍龍7 、一代驍龍6也都是4nm。CPU部分還是雙核A78、六核A55，但是頻率從2.0 1.8GHz提高到2.2 2.0GHz。
en2）清一色還是臺積電代工。SamMobile稱，三星失去此次的高通訂單。據悉，驍龍7+ Gen1基於臺積電4nm，CPU架構是1個Cortex-X2超大核（2.92GHz）、3個Cortex-A710大核（2.5GHz）和4個Cortex-A510小核（1.8GHz），集成Adreno 725 GPU，頻率580MHz。某種
2月25日消息，博主數碼閑聊站透露，高通將於3月份發佈驍龍7系新平臺SM7475，這將是高通史上最強悍的驍龍7系芯片。規格方面，高通驍龍7系新平臺基於臺積電4nm工藝制程打造，采用1+3+4三叢集架構設計，包含1顆超大核、3顆大核
，發現不少這兩部手機配備的自研芯片的亮點。報道剖析高通驍龍的三星4nm、臺積電4nm兩個版本芯片的區別，同時發現小米12TPro與vivoX90Pro兩部手機的內部結構乎一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來看看國產手機的
高通今日官宣，驍龍移動平臺新品發佈會將於3月17日正式舉行，預計發佈新一代驍龍7系芯片。據悉，這款芯片的代號為SM7475，可能命名為驍龍7+Gen1或驍龍7Gen2。SM7475目前已經在跑分網站現身，Geekbench 5單核得分1232 分、多核4095分
高通最近發佈全新的入門級移動芯片組驍龍4 Gen 2，這一新芯片將從上一代的6納米工藝升級至4納米工藝，為低端智能手機帶來顯著的提升。新款芯片采用高通的Kryo CPU，峰值頻率可達2.2 GHz，比上一代提升10%。此外，它還支持快速
3月10日消息，今天，高通正式宣佈驍龍移動平臺新品發佈會將於3月17日正式舉行，並預計會發佈新一代驍龍7系芯片。據悉，這款芯片的代號為SM7475，可能會被命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。有消息稱，SM7475已經在跑分網站現身，G
SurfacePro9。爆料還指出，驍龍版Surface Pro 9搭載的是微軟和高通聯合打造的SQ3處理器，這顆芯片實際上是高通驍龍8cx Gen3，不過微軟官方會稱呼其為“SQ3”。據悉，驍龍8cx Gen3采用5nm工藝，是Windows平臺第一顆5nm芯片，它采用Armv8架
驍龍870可以說是高通近幾年的一款神U，不俗的性能和出色的功耗表現，成為眾多中端機型的首選，而消費者隻需花費1700元左右就能買到搭載驍龍870的手機。日前，數碼博主“數碼閑聊站”透露，高通旗艦芯片驍龍8+明年將下放
7月20日早間消息，高通正式發佈4nm新款芯片，用於可穿戴設備的驍龍W5Gen1和驍龍W5+Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產品（驍龍wear4100）相比，功耗降低50%，性能提高兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。以續航為例，高通
8300跑分在150萬分左右，並且AI是同級唯一且最強。據解，高通驍龍8+是高通旗艦芯片中口碑不錯的芯片之一，在小米12S Ultra、Redmi K50至尊版、iQOO 10、華為P60 Pro等機型上都有使用。搭載驍龍8+的機型在安兔兔跑分中最高可超136萬分
聯想旗下“祖傳”規格，多款旗艦都曾配備。鑒於下個月高通就會發佈驍龍8 Gen2，如今的時間節點入網新機，很大概率會是對應的新機。回顧最近每次高通新旗艦芯片問世，摩托羅拉都會突然跳出來搶下小米的首發，這次很有可
在經歷驍龍8Gen1的混亂之後，高通從錯誤和挫折中吸取教訓，發佈明顯改進的驍龍8+Gen1。在即將到來的高通驍龍8Gen2上，我們將會看到更明顯的工藝改進，並提供有別於前幾代的CPU配置升級。● 並非基於臺積電最尖端的 3nm 工藝
2022年新一輪安卓旗艦機發佈會又快開始，這次的亮點是高通的驍龍8Gen2，國內應該是小米13系列首發，現在該系列手機正式入網，這將是國內首款公示的驍龍8Gen2新機。來自數碼閑聊站的消息稱，小米13系列正式入網，國內首款公
9月23日消息，根據高通官方此前列出的重要會議的日程表顯示，今年驍龍技術峰會定於11月14日-17日舉行，按往年慣例，高通新一代旗艦處理器驍龍8Gen2將在此次峰會發佈。有消息稱，首批搭載驍龍8Gen2的新機計劃在驍龍峰會後發