前段時間,關於RTX40系顯卡的爆料層出不窮,其中不少消息稱,這一代為性能翻番,付出比較大的功耗代價,甚至旗艦型號要超600W。雖然後來600W的風聲漸消,但450W開始成為主流,這依然是不容小覷的數字。
關於顯卡功耗的話題,日前AMD產品架構高級副總裁Sam Naffziger使用幾張PPT做一些分析和介紹。
Sam指出,實際的計算需求已經超過摩爾定律的演進速度。
不過AMD一直以來非常關註能效參數,他繼續舉例,比如RDNA3的單位性能比RDNA2提升50%。
話雖這麼說,可另一張PPT顯示,大概從2015年開始,高性能GPU的TDP(熱設計功耗)就開始出現直線級的上升,大約在2023年就會有700W的顯卡出現,今年則會有450W、550W左右的卡。
當然,GPU的概念范疇很大,其實不僅是遊戲顯卡,還有專業卡、加速卡等,雖然AMD此次也沒有將700W與某款具體產品對應,但起碼表明,在摩爾定律放緩也就是芯片制程“擠牙膏”的當下,為保障客戶對性能的追求,至少未來幾年都不得不一定程度上靠犧牲功耗來實現。