索尼新款PlayStation5主機於本月中旬在部分國傢和地區開售，新型號CFI-1202帶來更低的運行溫度和更強悍的性能輸出。歸功於基於臺積電6nm工藝的AMDObreonPlusSoC，新款PS5更輕、散熱效果更好、功耗更低。
根據國外油管頻道奧斯汀·埃文斯（Austion Evan）分享的最新拆解視頻，這位資深的技術達人註意到新款 PS5 重量更輕、散熱效果更好、功耗更低。新款 PS5 型號標記為“CFI-1202”，比索尼初代 PS5型號（CFI-1000/CFI-1001）更優秀的。
科技媒體 Angstronmics 已經確認新款索尼 PS5（CFI-1202）裝備使用臺積電 6nm 生產工藝的 AMD Oberon Plus 處理器。臺積電已使其 7nm (N7) 工藝節點的設計規則與 6nm EUV (N6) 節點兼容。這使得臺積電合作夥伴可以輕松地將現有的 7nm 芯片移植到 6nm 節點，而不會遇到重大的復雜性。 N6 工藝節點提供 18.8% 的晶體管密度增加，降低功耗，從而降低溫度。
這就是為什麼新的索尼 PS5 遊戲機與發佈版本相比更輕且具有更小的散熱片的原因。但這還不是全部，我們還可以看到 AMD Oberon Plus SOC 的全新芯片照片，它位於 7nm Oberon SOC 旁邊。新芯片的尺寸約為 260mm2，與 7nm Oberon SOC (~300mm2) 相比，芯片尺寸減小 15%。轉向 6nm 的另一個優勢是可以在單個晶圓上生產的芯片數量。該報告說，每個 Oberon Plus SOC 晶圓可以以相同的成本多生產約 20% 的芯片。
這意味著，在不影響成本的情況下，索尼可以提供更多用於 PS5 的 Oberon Plus 芯片，這可以進一步減少當前遊戲機自推出以來所面臨的市場短缺。另據報道，臺積電未來將逐步淘汰 7nm Oberon SOC，並完全轉向 6nm Oberon Plus SOC，這將使每個晶圓的芯片產量增加 50%。微軟還有望在未來將 6nm 工藝節點用於其更新後的 Arden SOC，用於其 Xbox Series X 遊戲機。
