近日在柏林召開的IFA大展上，高通公司宣佈和Meta公司簽署一項多年的合作協議，為未來的Quest設備和其他產品開發定制的驍龍XR芯片。雖然從某種程度上來說，雙方的合作是比較常規的，畢竟Quest2也采用高通的驍龍XR2芯片。但從選擇和高通合作中也可以看出，Meta正在營收下滑和積極探索元宇宙之間做出平衡，通過合作降低成本以推進元宇宙業務。
本次和高通的合作，也表明 Meta 即將到來、代號為“Combria”的高端頭顯設備、以及新版更親民的 Quest 設備將會使用高通驍龍芯片，而不是完全自主研發的芯片。
類似於蘋果的 M2、亞馬遜的 Graviton 3 和 Google 的 Tensor，Meta 早在 2018 年就開始自研芯片。在此前發佈的新聞稿中，該自研芯片將會針對 Meta 需求進行定制。但是目前關於該芯片的信息依然很少。
項協議，由高通為Meta的Quest虛擬現實（VR）設備生產定制芯片組。Meta和高通在一份聲明中表示，兩傢公司的工程和產品團隊將共同生產這些芯片。這些芯片將由高通的“驍龍”（Snapdragon）平臺提供動力。兩傢公司並未披露這筆
司Meta已簽署一項多年期協議，雙方將合作開發高通驍龍XR芯片的訂制版本，用於“Quest產品的未來路線圖”和“其他設備”。從某些方面來看，這些舉措是正常的業務動作，因為Quest2就使用高通驍龍XR2芯片。不過，這可能會幫助
短信息傳輸距離頗為必要。第二年，蘋果陸續發佈性能更好的 M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra。《連線》雜志稱這些產品 “讓摩爾定律保持活力”。英特爾也早早意識到行業向 SoC 轉移的趨勢，並在 2012 年推出適用於智能手機和上網電腦的
一定將其用於iPhone。目前還不清楚蘋果打算生產多少數量的自研 5G 調制解調器，但考慮到與采用高通基帶芯片的 iPhone 相比，每顆 5G 調制解調器都將幫助蘋果提高利潤率，因此大規模生產數百萬顆 5G 調制解調器很可能是該公司
終目的是設計定制的三星應用處理器（AP），以對抗蘋果的自研芯片。市場競爭總是意味著對手的存在，三星甚至面對的還是四面強敵的處境，蘋果、高通、聯發科，哪一個都能在產品層面力壓三星。與 AMD 的繼續合作，可以讓
式下的Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接。而蘋果的自研基帶芯片，距離這一目標仍然有很長的路要走。就此別過，江湖再見？盡管蘋果的自研基帶芯片困難重重，但從A系列芯片和M系列芯片的大獲成功來看，似乎也沒理由
止。這也意味著如果高通繼續采用Nuvia設計的基於Arm專利的自研處理器內核，就違反與Arm的許可協議。對此，高通公司認為，其與 Arm 的現有協議涵蓋其從 2021 年收購芯片初創公司 Nuvia 中獲得的定制內核。如果Arm的訴訟獲得成功
開發者和企業打造定制數字化轉型解決方案。該平臺包括芯片、軟硬件生態系統以及雲端API，高通也表示將在此次MWC展會期間，在現場展示該平臺在物流追蹤、冷鏈監控等方面的實際應用。在XR領域，高通在今年的MWC上宣佈與包
列的回歸，外界認為，隨著華為後續其他新機型重新采用自研的麒麟芯片，預計將快速減少對於高通驍龍芯片的需求。數據顯示，華為在2022年和2023年分別向高通采購2300-2500萬片和4000-4200萬片面向智能手機的驍龍SoC，給高通帶來
。立起自研指令集CPU大旗， 但MIPS仍為主力龍芯中科的自研指令集LongArch（龍芯架構）是其最重要的資產。創立之初，龍芯中科一度使用授權體系相對開放的MIPS指令系統。2021年，龍芯推出瞭自主指令系統LoongArch，這一成就意
供5G調制解調器，並且預計將繼續依賴高通，直到改用其自研的5G調制解調器。據悉，蘋果公司一直致力於研發調制解調器，以減少對高通等第三方供應商的依賴。但自研調制解調器並非一朝一夕之事，需要一定的時間。2019年7月
，隻是硬件配置有本質上的不同。Quest 2內置高通驍龍XR2芯片。這款2020年發佈的芯片專門用於增強現實和虛擬現實設備。相比之下，初代Quest用的是高通於2017年發佈的驍龍835芯片組，采用的是Kryo 280內核。據推測，Meta公司這次停
顯於2020年10月發佈，搭載的是高通在2020年發佈的驍龍XR2芯片，它獲得很多好評，但在北美的銷售卻有所放緩，因為人們對蘋果混合現實（MR）頭顯的預期在今年繼續增長，許多人預計Meta也會發佈Meta Quest 3。外媒稱，這一合作關
果主要的Wi-Fi和藍牙技術供應商。此前有報道稱，蘋果正自研Wi-Fi/藍牙無線解決方案，最快2025年商用。還不清楚，這份傳言和此次的合作之間有沒有聯系。蘋果CEO庫克稱，非常高興對美國制造業做出承諾，這是充滿獨創性、創造