聯發科天璣8300 Ultra能效曲線顯示出領先多款CPU的驚人優勢

聯發科今天公佈新旗艦天璣9300的多個項目實驗室跑分成績，相比我們早先使用工程機實測的普遍還要高一些。可以說，這代表天璣9300現階段（工程樣機）的最高表現，而且按照慣例，隨著廠商終端的不斷優化，分數還有望繼續

聯發科天璣8300處理器將於11月21日發佈，號稱“冰峰能效，超神進化”。今日，數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，天璣8300的外圍規格架構看齊天璣9系，理論性能幹翻驍龍7+，安兔兔跑分甚至可以超過驍龍8+。該博主透露，天璣8300

今日下午，聯發科舉行天璣新品發佈會，正式發佈天璣83005G生成式AI移動芯片，號稱“冰峰能效，超神進化”。作為天璣8000系列傢族新成員，天璣8300擁有先進生成式AI技術與高能效特性。具體來看，天璣8300采用臺積電第二代4nm

性能排行榜以及次旗艦手機性能排行榜，其中旗艦榜單中聯發科旗下的天璣9300芯片獲得榜單前三中的兩席，與第三代驍龍8移動平臺一同霸占榜單。天璣9300能夠取得出色的成績的一大原因便是其拋棄過去大中小核心的傳統架構設

聯發科（MediaTek）即將在11月21日正式發佈其最新的天璣8300處理器。這款處理器的官方口號是“冰峰能效，超神進化”。根據爆料信息，天璣8300采用的是1 3 4的架構設計，並搭載2.8GHz頻率的Cortex X3內核，以及三個2.4GHz頻率的Cortex A

高通在驍龍8基礎上推出瞭驍龍8+，聯發科在天璣9000基礎上推出瞭天璣9000+，都是臺積電4nm工藝、X2超大核、3.2GHz超高頻率，妥妥的針尖對麥芒。那麼，究竟誰更勝一籌呢？天璣9000+剛發佈第二天，就出現在瞭GeekBench 5跑分數據庫中

聯發科天璣8300新品發佈會於今日舉行，該款新處理器正式與公眾見面。天璣8300搭載3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510 CPU，並配備Mali-G615 MC6 GPU。據聯發科表示，天璣8300的CPU峰值性能相比其前作提升20%，而功耗卻降低30%。至於GPU方面，

持使用傳統的CPU集群，這兩款芯片組之間最大的區別在於聯發科目前的旗艦SoC上沒有提供效率核心。雖然Dimensity9300的優勢在於可以通過超越蘋果A17ProGPU提供驚人的整體性能，但這是以增加功耗為代價的。在一項新的 CPU 壓力測試

今日，聯發科正式發佈中端5G移動平臺——天璣1080，該芯片進一步增強在性能、影像、顯示等方面的表現。據介紹，天璣1080采用臺積電6nm工藝制程，八核CPU架構設計，包括2個主頻為2.6GHz的ArmCortex-A78大核，6個頻率為2GHz的ArmCortex-

快科技11月21日消息，小米集團盧偉冰在聯發科天璣8300新品發佈會上宣佈，Redmi K70E全球首發聯發科天璣8300-Ultra移動平臺。盧偉冰表示，早在兩年前，我們就聯合MediaTek重新定義天璣8000系列路標，對性能、規格、新技術等方向進

8月19日消息，摩托羅拉即將發佈motoedge2022，該機全球首發聯發科天璣1050芯片。據悉，聯發科天璣1050芯片基於臺積電6nm工藝制程打造，定位中端。這顆芯片由4顆CortexA78大核和4顆CortexA55小核組成，與天璣8000的CPU架構一致，像是“

聯發科今日正式發佈新一代旗艦手機SoC芯片天璣9200+，重點升級性能、能效和遊戲體驗三方面。天璣9200+依然采用臺積電4nm工藝打造，CPU部分包含1顆CortexX3超大核、3顆CortexA715大核和4顆CortexA510小核，其中超大核頻率提升到3.35GHz，

方稱這是一款擁有旗艦級性能調校的作品。該機首發搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用臺積電4nm工藝，CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，其中八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A

9300將是世界首款完全取消32位硬件兼容的5G芯片，代表著聯發科邁向AArch64純64位支持的決心，同時運行效率也會得到提升。在SoC廠商的帶動下，預計未來安卓生態App將逐步拋棄32位，轉向純64位。