聯發科天璣8300新品發佈會於今日舉行，該款新處理器正式與公眾見面。天璣8300搭載3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510 CPU，並配備Mali-G615 MC6 GPU。
據聯發科表示，天璣8300的CPU峰值性能相比其前作提升20%，而功耗卻降低30%。至於GPU方面，天璣8300號稱性能提升可達82%，同時功耗也降低55%。
目前關於這款處理器的更多詳細信息正在現場持續更新當中。
聯發科天璣8300處理器發佈 峰值性能大幅提升
相關推薦
今日下午，聯發科舉行天璣新品發佈會，正式發佈天璣83005G生成式AI移動芯片，號稱“冰峰能效，超神進化”。作為天璣8000系列傢族新成員，天璣8300擁有先進生成式AI技術與高能效特性。具體來看，天璣8300采用臺積電第二代4nm
聯發科（MediaTek）即將在11月21日正式發佈其最新的天璣8300處理器。這款處理器的官方口號是“冰峰能效，超神進化”。根據爆料信息，天璣8300采用的是1 3 4的架構設計，並搭載2.8GHz頻率的Cortex X3內核，以及三個2.4GHz頻率的Cortex A
今晚聯發科發佈天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。天璣9300采用臺積電第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移動內存。為迎接與日俱增的移動計算力需求，聯發科跳出傳統架構設計思維，開創性地設計天璣9300的“全大核
聯發科天璣8300處理器將於11月21日發佈，號稱“冰峰能效，超神進化”。今日，數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，天璣8300的外圍規格架構看齊天璣9系，理論性能幹翻驍龍7+，安兔兔跑分甚至可以超過驍龍8+。該博主透露，天璣8300
性能排行榜以及次旗艦手機性能排行榜，其中旗艦榜單中聯發科旗下的天璣9300芯片獲得榜單前三中的兩席，與第三代驍龍8移動平臺一同霸占榜單。天璣9300能夠取得出色的成績的一大原因便是其拋棄過去大中小核心的傳統架構設
今晚聯發科正式發佈創時代的移動平臺——天璣9300。新平臺采用臺積電新一代4nm工藝，共有227億晶體管。天璣9300最大的亮點是創新性的取消小核心，采用8核全大核設計，CPU由1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720組成，8MB三
快科技11月21日消息，小米集團盧偉冰在聯發科天璣8300新品發佈會上宣佈，Redmi K70E全球首發聯發科天璣8300-Ultra移動平臺。盧偉冰表示，早在兩年前，我們就聯合MediaTek重新定義天璣8000系列路標，對性能、規格、新技術等方向進
聯發科一直在其頂級和中級智能手機芯片方面取得長足進步。天璣9300看起來是一款令人印象深刻的芯片組，天璣8300Ultra也不例外。因為隨著聯發科的不斷進步，我們終於可以看到其他公司也在確保其競爭芯片組具有同等或更好
去年11月，聯發科推出瞭其首款4nm旗艦芯片組天璣9000。今日，官方推出瞭該芯片組的小升級版——天璣9000+。根據聯發科官方的介紹，天璣9000+采用 Arm的v9CPU架構與4nm八核工藝，CPU性能提升瞭5%，GPU性能提升瞭10%。Cortex-X
繼天璣9000和天璣9000Plus之後，聯發科正式宣佈其下一個旗艦SoC--天璣9200。據該公司稱，最新的SoC在單核和多核性能方面都有明顯改善，同時由於臺積電的高效4納米工藝，功耗也更低，該工藝也被用於大規模生產該芯片組最接近
9300將是世界首款完全取消32位硬件兼容的5G芯片，代表著聯發科邁向AArch64純64位支持的決心，同時運行效率也會得到提升。在SoC廠商的帶動下，預計未來安卓生態App將逐步拋棄32位，轉向純64位。
9300將是世界首款完全取消32位硬件兼容的5G芯片，代表著聯發科邁向AArch64純64位支持的決心，同時運行效率也會得到提升。在SoC廠商的帶動下，預計未來安卓生態App將逐步拋棄32位，轉向純64位。
9300將是世界首款完全取消32位硬件兼容的5G芯片，代表著聯發科邁向AArch64純64位支持的決心，同時運行效率也會得到提升。在SoC廠商的帶動下，預計未來安卓生態App將逐步拋棄32位，轉向純64位。
8月17日消息，據爆料，聯發科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次