AMD正與臺積電合作優化工藝技術，但預計隨著芯片集成度的提高，未來幾代Ryzen處理器的整體溫度將繼續上升。AMDRyzen7000CPU是目前客戶端PC中最高效的芯片。由於晶體管密度的提高和各種架構的變化，它們所采用的Zen4內核架構在單線程和多線程性能方面都有大幅提升。然而，在更小的尺寸內晶體管密度的增加也導致CPU溫度的急劇上升。
代號為"拉斐爾"的最新 Ryzen 7000 CPU 在運行時非常熱。在運行任何 CPU 密集型任務時，它們通常會達到 95C 的峰值 Tjmax，超頻時需要非常強勁的散熱設備。盡管 AMD 預計隨著芯片密度的不斷提高，這一趨勢將在未來幾代產品中持續下去，但這些 CPU 也可以在低電壓下保持幾乎相似的性能，同時降低一些溫度。
AMD 副總裁 David Mcafee 在接受 QuasarZone 采訪時表示，他們正在努力與臺積電合作，優化最新的工藝技術，以保證芯片的質量和穩定性，但由於現代 CPU 架構的晶體管數量每一代都翻一番甚至更多，而且芯片尺寸越來越小，因此發熱量要麼和現在一樣，要麼繼續增加。
Q. 對 AMD 臺式機產品的批評之一是 CPU 溫度。CPU 功耗明顯低於競爭對手，但溫度卻較高。這些溫度問題將來會得到解決嗎？是不是可以在 CCD 芯片旁邊安裝一個假芯片來散熱？
A. 我們正與臺積電密切合作，在工藝技術方面投入大量精力。同時，我們必須能夠保證半導體的質量和穩定性。隨著未來采用更先進的工藝，我們相信目前的高熱密度現象將會保持或進一步加劇。因此，未來必須找到一種方法，有效消除這種高密度芯片所產生的高熱密度。
另外，如果你看看 TDP 65 W 的產品，它的整體性能也非常出色。通過這些產品實例，我認為這是規劃未來路線圖時需要考慮的一個重要因素，以確保在 TDP 和發熱量之間取得良好的平衡。
下面還有一張熱密度圖，顯示通過較小的芯片表面積產生的熱量：
英特爾此前也認為CPU 的發熱量將繼續上升。該公司最新推出的第 14 代 CPU 是目前最熱的芯片之一，最高溫度超過 100C。這導致主板制造商將散熱閾值擴大到 115C 以上，使芯片工作溫度最高可達 121C。
但英特爾工程師認為，這是意料之中的事，現代芯片的設計可以在提供最佳性能的同時維持高溫。AMD 的 CPU 表明，盡管達到熱閾值，但 CPU 的開始降頻時發熱量並沒有那麼大，在某種程度上，這就好比說，如果你想讓你的芯片發揮最大性能，那麼你就必須在熱量和功率方面達到芯片的極限。以下對英特爾工程師的采訪（通過 Der8auer）解釋他們的觀點：
由此看來，溫度升高將成為英特爾和 AMD 下一代 CPU 的發展趨勢。我們希望性能提升的幅度足以彌補較高的發熱量。可以肯定的是，冷卻設備制造商將在空氣和液體冷卻系統的新設計上走更創新的路線。