AMDRyzen75800X3D是全球首款3DV-CacheCPU芯片，經過脫膠處理後，其散熱效果比原來的設備更好。Twitter用戶Madness7771發佈瞭一張脫模的AMDRyzen75800X3DCPU的照片。這是我們第一次看到其封裝下的芯片。
正如預期的那樣，5800X3D采用瞭一個CCD和一個IOD，周圍有大量的電容。像所有其他Ryzen 5000 CPU一樣，5800X3D采用焊接設計，采用液態金屬TIM（熱界面材料）和鍍金焊料，用於在IHS（集成散熱器）和小芯片之間更有效地傳遞熱量。
CPU上不需要與IHS接觸的部分都有矽保護，包括第二個CCD的焊點，雖然沒有物理存在，但已經用矽封住瞭。不管是哪種CPU，脫膠過程都是一個艱難的過程，而在插板外圍增加的各種電容使操作更加困難。但手藝精湛的高玩在整個過程中沒有讓一個電容被損壞。
另外一個難點是AMD Ryzen 7 5800X3D在3D封裝的CCD上有一層L3 SRAM緩存，這個薄層是非常脆弱的，此外，AMD不得不調低主CCD本身的時鐘頻率和電壓，以避免損壞V-Cache。這就是為什麼超頻不被"官方"允許，盡管許多人找到瞭繞過它的方法，但即使在對芯片進行熱約束後，V-Cache仍然產生高溫。
Madness7771報告說，他以前在AMD Ryzen 7 5800X3D上量到90C的溫度，但現在不再是這種情況瞭。他沒有提供關於芯片使用的冷卻的任何細節，或者他是否把脫膠後的芯片直接放在散熱器下。第二個過程有點危險，因為施加更多的壓力會導致芯片的物理損壞，或者沒有足夠的壓力會在接風處產生氣穴，反而降低瞭散熱效率。
