今晚，高通正式發佈驍龍X系列全新成員——驍龍XPlus。新品繼承驍龍XElite的性能體驗，但卻帶來更強的功耗控制，體驗遠超ARM、X86競品，同時還擁有PC領域全球最強的NPC，AI性能遙遙領先。
具體規格上，驍龍X Plus同樣采用4nm工藝，對於傳統PC領域來說堪稱降維打擊。
配備高通自研Oryon CPU，有10個定制的高性能核心，最高主頻高達3.4GHz，總緩存42MB，CPU性能領先蘋果M3 10%。
Geekbench多線程測試表現優於英特爾酷睿Ultra 7 155H。
在達到相同峰值性能時，驍龍X Plus的功耗還比競品低54%。
集成Adreno GPU，可以達到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz顯示，並支持HDR10。
在WildLife Extreme測試中，驍龍X Plus在相同功耗下的GPU性能領先英特爾酷睿Ultra 7 155H高達36%，在PC達到相同峰值性能時的功耗僅為後者的50%。
這就帶來超強的整體續航體驗，據官方測試，Office 365中驍龍X Plus比英特爾酷睿Ultra 7 155H的續航長40%、網絡瀏覽長58%、YouTube流傳輸長89%、Teams視頻通話甚至能達到2倍以上。
最重要的是，驍龍X Plus依然維持高達45TOPS算力的NPU，這是目前PC行業全球最強的性能，可以在生產力、外圍功能方面提供強大的支撐。
比如在軟件開發編程能夠利用終端側45TOPS的NPU算力即時生成代碼，還能賦能圖像畫質增強、AI濾鏡、AI降噪等豐富應用。
連接方面，驍龍X Plus與驍龍X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高頻並發多連接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度達到10GB/s。
其他方面，還支持18-bit雙ISP、MIPI攝像頭、藍牙5.4音頻傳輸等。
另外值得一提的是，驍龍X Plus未來還將支持Snapdragon Seamless，讓PC與搭載高通芯片的手機、PC、XR終端、可穿戴設備和音頻設備等進行無縫連接，獲得與蘋果生態一樣的互聯體驗，這是其他品牌完全無法比擬的優勢。
高通表示，驍龍X Plus將於6月3日在臺北國際電腦展亮相、講解，商用終端將會在2024年年中正式上市。