高通驍龍X Elite/Plus竟有8個版本 完全不是蘋果對手

高通公司（Qualcomm）正式發佈驍龍X精英版（SnapdragonXElite），並透露該產品將有三個版本，分別用於各種高端筆記本電腦，而第四個版本則是性能較弱的驍龍XPlus。最近，即將上市的微軟SurfaceLaptop6對該SoC進行基準測試，運行頻率

根據高通分享和實測的數據，驍龍XElite處理器憑借全新的OryonCPU架構，80W、23W功耗釋放狀態下，無論性能還是能效，都遠遠超過Intel、AMD的頂級移動處理器，甚至蘋果M2也不是對手。現在，GeekBench 6.2數據庫裡又出現驍龍X Elite 28W功

個工作功率限制：23W和80W。然而，根據最新的研究結果，高通公司最新的ARM芯片組可以達到近100瓦，這還僅僅是CPU的功耗，與最接近的競爭對手蘋果公司的M3Pro相比，高通XElite可謂是耗電大戶。不過，在批評該芯片組的巨大功耗

高通公司即將推出的驍龍8cx第四代，如果該SoC表現為蘋果M系列SoC競爭者，我們有望在市場上看到真正的競爭。由於自帶高通的5G調制解調器，驍龍8cx第四代還將使基於Windows的筆記本能夠獲得蜂窩網絡連接，同時還支持外部GPU。

高通公司面向WindowsAIPC的下一代驍龍XElite和XPlusCPU陣容在最新的驅動程序泄露中曝光。自從高通公司宣佈推出面向WindowsAIPC的驍龍XEliteCPU以來，它們在市場上掀起一場風暴。這款基於Arm的芯片將與蘋果、英特爾和AMD等其他廠商展開

。就目前來看，5GPU版本的A15 Bionic在性能上仍大幅領先於高通的同代產品。在3D Mark的Wild Life測試中，使用該芯片的iPhone 13 Pro要比驍龍8+高出15%左右。而在CPU測試中，尤其是單核性能表現上，前者更是對後者形成碾壓優勢，這種情

龍技術峰會提前到11月中旬，已經讓外界很驚喜，但今年高通似乎更激進。爆料人Revegnus明確表示，驍龍8 Gen3比去年驍龍8 Gen2還早一個月，也就是10月發佈。外界認為其裡面的原因在於，驍龍8 Gen3有兩個版本，除標準版，還會延續

。作為當前蘋果硬件設備中5G芯片的獨傢供應商，近期，高通總裁兼CEO克裡斯蒂亞諾·安蒙在MWC2023大會上表示：“我們預計蘋果將在2024年生產其5G芯片”。經歷兩年全球專利大戰後，蘋果與高通在2019年4月達成和解。除需要向高

想硬件，看起來它使用驍龍XElite的不同SKU。這讓我們認為高通公司可能會為驍龍XElite打造多個SKU。近十年來，高通公司一直在與微軟合作，為 Windows 打造功能強大的基於 ARM 的芯片。在過去的幾年中，高通公司取得長足的進步，

高通去年10月就發佈面向PC筆記本的新一代處理器驍龍XElite，號稱各種秒殺Intel、AMD、蘋果，官方也做跑分展示。現在，GeekBench6數據庫裡終於又出現驍龍XElite，但有兩個版本，性能差異相當大。一個是來自聯想的設備，處理器編

的蘋果新SoC比M2跑得更快，輕松擊敗M3，並甚至超越M3Pro和高通公司的SnapdragonXElite這兩款定位更高的芯片。讓我們看看最新的跑分結果，看看是什麼給我們留下如此深刻的印象。令人難以置信的是，M4在為厚度僅為 5.3 毫米和 5.1

，三星電子在全球發佈GalaxyS23系列手機，不同於往年采用高通驍龍和自傢獵戶座（Exynos）雙處理器版本，GalaxyS23系列全線搭載高通最新采用臺積電4nm工藝制造出來的第二代驍龍8。不是三星不想用，奈何自傢芯片不太給力。過去

三星自有的Exynos 2200處理器，宣稱采用4納米技術制造，但高通的驍龍8 Gen 1（出現在一些S22型號內）采用的是5納米技術制造。為避免客戶對一種處理器（較於另一種處理器）在制程工藝上領先的渴望，兩傢公司決定將8 Gen 1作為4

快科技4月6日消息，據國外媒體報道，除驍龍XElite外，高通還在測試代號為X1P”的SoC，而且存在兩個版本。報道稱，正在測試的兩款SoC的SKU編號為X1P”，由於驍龍X Elite的SKU編號為X1E”，因此可以暫時理解為這兩款SoC命名是驍龍X P