知情人士透露，由於此前印度政府芯片計劃的申請窗口期較短，導致該計劃隻有少數幾傢公司進行申請。印度政府現在準備重新啟動這一計劃，並不再限制時間，直到激勵資金用完為止。2021年12月時，印度政府為鼓勵本地芯片制造，提供100億美元的政府資金，用於興建印度本地半導體產業鏈。其表示，自2022年1月1日開始，企業可以在45天內申請財政支持，政府將承擔芯片工廠的一半成本。
而尷尬的是，這一計劃僅吸引三名申請者。而這三名申請者截至目前都沒有取得太大進展。
據悉，申請者包括印度億萬富翁Anil Agarwal的韋丹塔礦業資源公司，其稱將與富士康科技集團聯手，在印度古吉拉特邦建設半導體和液晶顯示器的合資工廠。
另一名申請者則是印度財團塔塔集團，其宣佈進入半導體制造、封裝和測試領域，計劃在五年內向半導體領域投資900億美元。
然而，雄心與現實碰撞之後，印度顯然遇到一些困難。
韋丹塔的困難
對於韋丹塔和富士康來說，半導體生產並非易事。事實上，兩者在芯片制造方面都沒有十分豐富的經驗。此外，韋丹塔還需要處理自己的債務問題。
這意味著韋丹塔和富士康的“印度芯片夢”極大程度上取決於政府的援助。但據知情人士稱，該合資公司大概在幾周內就能得到印度政府的初步激勵意向，但最終能否取得資金，可能需要面臨更多評估。
據悉，包括韋丹塔公司在內，所有芯片項目在申請時都要進行詳細的披露，包括是否和技術合作夥伴簽訂穩固、具有約束力的協議，以及股權和債務融資的相關計劃。此外，公司還需解釋生產的半導體類型，以及目標客戶。
知情人士還透露，印度政府認為韋丹塔申報的100億美元資本支出存在水分，但韋丹塔方面認為這一評估與其它芯片項目的支出並沒有太大出入。
更苛刻的是，如果申請單位想要獲得印度政府的補貼，公司需要生產相對復雜的28納米芯片，或其它制程更加先進的芯片。
韋丹塔半導體業務首席執行官David Reed在一份聲明中表示，芯片項目已經步入正軌，工廠將於今年第四季度動工，並在2027年上半年實現營收。而其合作夥伴富士康已經取得40納米芯片的生產技術以及28納米芯片的開發技術。
另據報道，韋丹塔一直在與美國格芯（GlobalFoundries）和意法半導體就芯片制造技術授權進行談判。
韋丹塔是印度發展芯片業發展的一個縮影，反應出印度建設新半導體工廠的困難性，其不僅需要耗資數十億美元配備大型基礎設施，還要求專業人才的參與。此外，半導體努力還依賴於化學品到機械到電子元件等各類配件的供應網絡，而這恰恰也是印度所欠缺的東西。