中關村在線消息：就在這個11月，驍龍8 Gen2芯片即將正式發佈，這也意味著小米13等機型將再次開始“爭搶”這顆芯片的首發資格。近日，有國外爆料者放出小米13 Pro的曝光渲染圖，並附有參數以供參考。
可以看到，這份渲染圖中小米13 Pro後置三攝，模組整體寬度超過機身一半，大概率將主打影像實力。根據之前的入網信息，小米 13 Pro正面會采用一塊具備120Hz刷新率、2K 分辨率的6.7英寸三星E6材質屏幕。 依舊是中置挖孔，類似於三星S22 Ultra的類似的設計，整體會顯得更為方正。
該機預計將於11月底發佈。
息稱今年的發佈日期會提前至11月，那麼首發驍龍8 gen3的小米14很有可能也會提前到11月。新的爆料稱，小米14和小米14 Pro將搭載驍龍8 Gen3處理器，分別采用直屏設計與曲面屏造型。在後置攝像方面，小米14將采用橫向後置攝像模
2月16日消息，近日有數碼博主曝光小米13 ULtra的最新消息。曝小米13 Ultra將會在四月發佈，後置采用IMX989一英寸主攝，5000萬像素，還將配備可變光圈，整體的影像實力出眾。除黑色和綠色，還將有白色配色，但是由於攝像頭等配
今早小米14 Pro的外觀渲染圖被曝光，展示其背部造型設計，他此前就曾提前放出小米 13 Ultra渲染圖，準確率高達90%，小米14 Pro基本延續當前小米13 Pro的設計，依然是方形的攝像模組，其中配備三顆攝像頭，最下方是一顆潛望式長
小米旗下品牌 Poco 即將發佈全新的 Poco F5 系列，而其中 Poco F5 Pro 的真機實拍圖已經曝光。據 GIZMOCHINA 報道，Poco F5 Pro 將提供純白配色可選，采用三攝模組設計，鏡頭呈豎排分佈，後置攝像頭系統包含 64MP 8MP 2MP，閃光燈位於右側
小米Civi 3即將於5月25日正式發佈，目前已經在京東自營店上架接受預約。這款手機采用聯發科天璣8200 Ultra芯片，搭載小米影像大腦30餘個算子，並在天璣8200 Ultra上實現強化與加速，連拍速度提升235%。該芯片基於臺積電4nm工藝制
60 Pro、華為P60 Pocket（折疊屏）以及華為P60 E等三款機型。曝光的照片顯示，華為P60 Pro正面配備曲面屏，中間是雙攝藥丸挖洞設計。這款手機仍然保持P系列將攝像機佈置在左側的傳統，不過將P50系列的圓形設計改成方形設計，後
去年12月，小米推出高端旗艦的最新力作小米13系列，包含小米13和小米13 Pro兩款機型，在高端市場再度獲得廣泛的好評，隻是不少用戶所期待的超大杯機型小米13Ultra並未出現在此次的發佈會上。而隨著新的一年的到來，各大品
小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。
近日有數碼博主發佈疑似小米13 Ultra的真機實拍圖。從圖片中我們可以看到，小米13Ultra將會采用素皮材質的後蓋，至少提供一種純黑色的配色。後置攝像頭模組為圓形設計，包含四個攝像頭和兩個閃光燈，模組周圍還有一圈裝飾
雖然在MWC上，全新的小米13、小米13 Pro已登陸海外市場，但此前備受矚目的小米13 Ultra旗艦新機並沒有如期亮相，不過據多方爆料，小米仍將在近期推出這款頂級旗艦，截至目前關於該機的外觀和配置細節都已經有非常詳細的爆
從yankodesign公佈的iPhone16系列模具渲染圖來看，標準版似乎是對經典iPhone X設計的一次創新演繹，被形象地稱為“iPhone X靈動島版”。在外觀設計上，iPhone16與iPhone X最為相似的地方在於攝像頭的排列方式，然而它們之間的顯著差異
將新的iPhone14Pro外殼安裝在iPhone13Pro上的圖片讓我們看到蘋果即將推出的高端款iPhone的預期設計變化，特別是相機鏡頭、閃光燈和LiDAR掃描儀的變化。韓國博客Naver上分享的"yeux1122"的案例圖片顯示，即將推出的i
經官宣將於4月13日發佈，近日外媒曝光ROG遊戲手機7Pro的外觀圖，從外觀來看和前作ROG遊戲手機6 Pro非常相似。從曝光的圖片來看，ROG遊戲手機7Pro的後置攝像頭為橫向三攝模組，背面還附帶有電競顯示屏進行裝飾。電競顯示屏的
效果。可以說紅魔9 Pro是目前市場上最極致的手機之一，外觀設計極似當年MIX追求的終極形態。至於性能方面，則無需過多擔心。紅魔9 Pro首批搭載第三代驍龍8芯片，並且還是少有的主動散熱機型之一。搭配高性能輸出和內置散