小米Civi 3上架:外觀公佈 首發天璣8200 Ultra


小米Civi 3即將於5月25日正式發佈,目前已經在京東自營店上架接受預約。這款手機采用聯發科天璣8200 Ultra芯片,搭載小米影像大腦30餘個算子,並在天璣8200 Ultra上實現強化與加速,連拍速度提升235%。該芯片基於臺積電4nm工藝制造,具有八核心設計,其中4顆Cortex A78核心和4顆Cortex A55核心組成的CPU使得安兔兔跑分突破90萬分。

此外,據官方海報顯示,小米Civi 3可能會采用圓形的攝像模組,並且在周圍配上一圈點綴。該機主打顏值、輕薄和自拍,前置攝像頭將會配備雙3200萬像素的鏡頭,後置攝像頭則是5000萬像素的索尼IMX800傳感器,並支持OIS光學防抖。關於其他驚喜,我們還需要等待後續的官方發佈。


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